[发明专利]一种电子元器装配用外壳

权利要求书

1.一种电子元器装配用外壳，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内部上表面固定连接有底板(2)，所述底板(2)的上表面固定连接有连接柱(3)，所述连接柱(3)的顶端活动连接有螺钉(4)，所述螺钉(4)的底端活动连接有装配板(5)，所述装配板(5)的内部开设有装配孔(19)，所述装配板(5)的一侧固定连接有风道(6)，所述风道(6)的一侧固定连接有固定板(7)，所述风道(6)的另一端固定连接有电机桶(8)，所述电机桶(8)的内部顶端固定连接有电机(9)，所述电机(9)的内部活动连接有转杆(10)，所述转杆(10)的另一端固定连接有转块(11)，所述转块(11)的一侧固定连接有扇叶(12)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器装配用外壳，其特征在于：所述电机桶(8)的底端一侧开设有出风口(13)，所述出风口(13)的内部固定连接有过滤块(14)，所述过滤块(14)的内部开设有出风孔(15)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器装配用外壳，其特征在于：所述壳体(1)的一侧固定连接有连接板(16)，所述连接板(16)的内部开设有固定孔(17)，所述壳体(1)的上表面活动连接有顶盖(18)。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器装配用外壳，其特征在于：所述连接柱(3)数量为四个，四个所述连接柱(3)呈矩形阵列分布。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器装配用外壳，其特征在于：所述螺钉(4)与连接柱(3)相互适配。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器装配用外壳，其特征在于：所述扇叶(12)的数量为多个，多个所述扇叶(12)呈环形阵列分布。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器装配用外壳，其特征在于：所述风道(6)为“S”形状。