[发明专利]一种LED灯丝的封装方法在审
| 申请号： | 202011322381.7 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112289916A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 严钱军;郑昭章;马玲莉 | 申请（专利权）人： | 杭州杭科光电集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/56;H01L25/075 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 田金霞 |
| 地址： | 311100 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯丝的封装方法，包括如下步骤：获取基板，于所述基板正面点涂多个固晶胶，形成单个或多个固晶胶阵列；在每一固晶胶阵点上放置LED芯片，并加热所述固晶胶阵列；连接相邻LED芯片输入和输出端，使得每一LED芯片导通；在所述固晶胶阵列和基板背面涂覆混合荧光粉的胶水，干燥后形成覆盖于所述固晶阵列和基板背面的荧光胶层；在所述基板正面和背面的荧光胶层表面分别涂覆石墨烯胶，干燥后形成石墨烯胶层，所述封装方法将通过在荧光胶层外部和基板底部涂覆石墨烯胶水形成石墨烯胶层，所述石墨烯胶层为单色胶层，从而可以提高灯丝的导热性，并且得到想要的灯丝外观颜色，对外形成稳定美观的灯丝。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯丝 封装 方法 | ||
【主权项】：
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