[发明专利]一种LED灯丝的封装方法

说明书

本发明公开了一种LED灯丝的封装方法，包括如下步骤：获取基板，于所述基板正面点涂多个固晶胶，形成单个或多个固晶胶阵列；在每一固晶胶阵点上放置LED芯片，并加热所述固晶胶阵列；连接相邻LED芯片输入和输出端，使得每一LED芯片导通；在所述固晶胶阵列和基板背面涂覆混合荧光粉的胶水，干燥后形成覆盖于所述固晶阵列和基板背面的荧光胶层；在所述基板正面和背面的荧光胶层表面分别涂覆石墨烯胶，干燥后形成石墨烯胶层，所述封装方法将通过在荧光胶层外部和基板底部涂覆石墨烯胶水形成石墨烯胶层，所述石墨烯胶层为单色胶层，从而可以提高灯丝的导热性，并且得到想要的灯丝外观颜色，对外形成稳定美观的灯丝。

技术领域

本发明涉及发光照明领域，特别涉及一种LED灯丝的封装方法。

背景技术

现有技术中LED灯丝的封装通常是在单个灯丝外涂覆混合荧光粉胶水，然后进一步将灯丝的管脚通电连接，现有LED灯丝灯不同灯丝之间的混合荧光粉胶水的颜色可能不同，导致外观不够美观。现有的封装工艺并未考虑到外观美观这一点，并且现有的封装工艺并未添加导热层，从而使得LED灯丝内部温度较高。

发明内容

本发明其中一个发明目的在于提供一种LED灯丝的封装方法，所述封装方法将通过在荧光胶层外部和基板底部涂覆石墨烯胶水形成石墨烯胶层，所述石墨烯胶层为单色胶层，从而可以提高灯丝的导热性，并且得到想要的灯丝外观颜色，对外形成稳定美观的灯丝。

本发明另一个发明目的在于提供一种LED灯丝的封装方法，所述封装方法采用石墨烯胶水包覆整个基板，使得所述LED灯丝外观颜色可以根据需求选择。

本发明另一个发明目的在于提供一种LED灯丝的封装方法，所述封装方法在基板上根据LED芯片的安装数量和安装位置可选择地涂覆不同形状的荧光粉胶水，用于形成不同形状的荧光胶柱。

为了实现至少一个上述发明目的，本发明进一步提供一种LED灯丝的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取基板，于所述基板正面点涂多个固晶胶，形成单个或多个固晶胶阵列；在每一固晶胶阵点上放置LED芯片，并加热所述固晶胶阵列；

连接相邻LED芯片输入和输出端，使得每一LED芯片导通；

在所述固晶胶阵列和基板背面涂覆荧光粉胶水，干燥后形成覆盖于所述固晶阵列和基板背面的荧光胶层；

在所述基板正面和背面的荧光胶层表面分别涂覆石墨烯胶，干燥后形成石墨烯胶层。

根据本发明其中一个较佳实施例，所述基板两端还设有总输入端子和总输出端子，所述总输入端子和总输出端子电连接LED芯片。

根据本发明其中一个较佳实施例，相邻LED芯片列之间的间隙中先涂覆围坝胶，干燥后在相邻的围坝胶之间涂覆荧光胶，用于形成所述荧光胶柱。

根据本发明其中一个较佳实施例，涂覆荧光粉胶水包括如下步骤：根据所述固晶胶阵列形态涂覆多个荧光胶柱，所述多个荧光胶柱覆盖所述固晶胶阵列和基板反面，形成所述荧光胶层。

根据本发明其中一个较佳实施例，在所述基板上点涂多个固晶胶，形成方形固晶胶阵列，在所述方形固晶胶阵列中横向或纵向涂覆所述荧光粉胶水，形成横向或纵向的荧光胶柱。

根据本发明其中一个较佳实施例，所述荧光胶柱覆盖至少一列LED芯片。

根据本发明其中一个较佳实施例，在所述方形固晶胶阵列中横向或纵向分别涂覆相同颜色或不同颜色的荧光粉胶水，形成横向或纵向相同颜色或不同颜色的荧光胶柱。

根据本发明其中一个较佳实施例，在所述荧光胶柱对应的基板下方涂覆荧光胶柱，并在所述基板下方的荧光胶柱表面涂覆有相同颜色或不同颜色的所述石墨烯胶水，形成石墨烯胶层。