[发明专利]一种LED灯丝的封装方法

权利要求书

1.一种LED灯丝的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取基板，于所述基板正面点涂多个固晶胶，形成单个或多个固晶胶阵列；

在每一固晶胶阵点上放置LED芯片，并加热所述固晶胶阵列；

连接相邻LED芯片输入和输出端，使得每一LED芯片导通；

在所述固晶胶阵列和基板背面涂覆荧光粉胶水，干燥后形成覆盖于所述固晶阵列和基板背面的荧光胶层；

在所述基板正面和背面的荧光胶层表面分别涂覆石墨烯胶，干燥后形成石墨烯胶层。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯丝的封装方法，其特征在于，所述基板两端还设有总输入端子和总输出端子，所述总输入端子和总输出端子电连接LED芯片。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯丝的封装方法，其特征在于，涂覆荧光粉胶水包括如下步骤：根据所述固晶胶阵列形态涂覆多个荧光胶柱，所述多个荧光胶柱覆盖所述固晶胶阵列和基板反面，形成所述荧光胶层。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯丝的封装方法，其特征在于，在所述基板上点涂多个固晶胶，形成方形固晶胶阵列，在所述方形固晶胶阵列中横向或纵向涂覆所述荧光粉胶水，形成横向或纵向的荧光胶柱。

5.根据权利要求3或4所述的一种LED灯丝的封装方法，其特征在于，所述荧光胶柱覆盖至少一列LED芯片。

6.根据权利要求4所述的一种LED灯丝的封装方法，其特征在于，相邻LED芯片列之间的间隙中先涂覆围坝胶，干燥后在相邻的围坝胶之间涂覆荧光胶，用于形成所述荧光胶柱。

7.根据权利要求4所述的一种LED灯丝的封装方法，其特征在于，在所述方形固晶胶阵列中横向或纵向分别涂覆相同颜色或不同颜色的荧光粉胶水，形成横向或纵向相同颜色或不同颜色的荧光胶柱。

8.根据权利要求7所述的一种LED灯丝的封装方法，其特征在于，在所述荧光胶柱对应的基板下方涂覆荧光胶柱，并在所述基板下方的荧光胶柱表面涂覆有相同颜色或不同颜色的所述石墨烯胶水，形成石墨烯胶层。

9.根据权利要求1所述的一种LED灯丝的封装方法，其特征在于，所述石墨烯胶水为透明或半透明或有色胶水，涂覆于所述基板正面和反面以形成特定颜色的石墨烯胶层。

10.根据权利要求6所述的一种LED灯丝的封装方法，其特征在于，将所述石墨烯胶水涂覆于所述围坝胶表面，并同时连带涂覆于所述荧光胶柱上表面，干燥后形成所述石墨烯胶层。