[发明专利]一种集成电路V形槽开槽机有效
| 申请号： | 202011318664.4 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112466785B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 凌丹璐 | 申请（专利权）人： | 江西世星科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南昌佳诚专利事务所 36117 | 代理人： | 闵蓉;刘守正 |
| 地址： | 344100 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种集成电路V形槽开槽机，属集成电路制造技术领域，包括传送部、基板、支撑部和工作部，基板随传送部向前移动，支撑部位于传送部上方，工作部安装在支撑部上。传送部包括主传送带和压紧带，主传送带具有两个，分别位于两侧，压紧带具有两个，分别位于两个主传送带的上方。支撑部包括横梁和滑槽，横梁位于传送部上方，横梁上具有滑槽，滑槽内安装工作部。工作部包括主轴、垫块、轴承、螺母、刀具、带轮和齿轮，主轴安装在轴承内，轴承压入垫块上部，垫块安装在支撑部的滑槽内，螺母将垫块固定在滑槽上，刀具安装主轴底部。最外侧的一个主轴上安装带轮，带轮通过皮带连接外部驱动装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 开槽 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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