[发明专利]一种高效率高可靠性的印制电路板与垫片一体化装配工艺有效
| 申请号： | 202011313498.9 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112752432B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 黄莉;范海霞 | 申请（专利权）人： | 成都泰格微电子研究所有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/34;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高效率高可靠性的印制电路板与垫片一体化装配工艺，包括以下步骤：S1、印制电路板设计时，将芯片开孔位置处正面的铜箔去除、介质去除、背面铜箔保留，构成印制电路板芯片安装孔；S2、垫片设计时，垫片厚度与印制电路板厚度对应；S3、在印制电路板芯片安装孔内点涂焊膏，点涂后放置垫片于印制电路板芯片安装孔内，安装压合工装，压合工装在压合印制电路板的同时压合住垫片；S4、使用高温焊接印制电路板与垫片；S5、焊接完成后进行清洗、检验。本发明有效提高了产品的可靠性、提高了生产效率、简化了生产操作，降低了对工人的技能要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效率 可靠性 印制 电路板 垫片 一体化 装配 工艺 | ||
【主权项】：
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