[发明专利]一种高效率高可靠性的印制电路板与垫片一体化装配工艺

权利要求书

1.一种高效率高可靠性的印制电路板与垫片一体化装配工艺，其特征在于：包括以下步骤：

S1、印制电路板设计时，将芯片开孔位置处正面的铜箔去除、介质去除、背面铜箔保留，构成印制电路板芯片安装孔，所述的介质是指印制电路板的基材；

S2、垫片设计时，垫片厚度与印制电路板厚度对应，即垫片厚度使得当垫片放入电路板芯片安装孔内时，垫片的上表面与印制电路板的上表面基本相平齐；

S3、在印制电路板烧结过程中，在壳体刷涂助焊剂后，依次放置预成型焊片、印制电路板；印制电路板放置完成后，在印制电路板芯片安装孔内点涂焊膏，点涂后放置垫片于印制电路板芯片安装孔内，放置完成后，安装压合工装，压合工装在压合印制电路板的同时压合住垫片；

S4、使用150℃-400℃的温度焊接印制电路板与垫片；

S5、焊接完成后进行清洗、检验。