[发明专利]一种高效率高可靠性的印制电路板与垫片一体化装配工艺

说明书

本发明提供一种高效率高可靠性的印制电路板与垫片一体化装配工艺，包括以下步骤：S1、印制电路板设计时，将芯片开孔位置处正面的铜箔去除、介质去除、背面铜箔保留，构成印制电路板芯片安装孔；S2、垫片设计时，垫片厚度与印制电路板厚度对应；S3、在印制电路板芯片安装孔内点涂焊膏，点涂后放置垫片于印制电路板芯片安装孔内，安装压合工装，压合工装在压合印制电路板的同时压合住垫片；S4、使用高温焊接印制电路板与垫片；S5、焊接完成后进行清洗、检验。本发明有效提高了产品的可靠性、提高了生产效率、简化了生产操作，降低了对工人的技能要求。

技术领域

本发明是一种高效率高可靠性的印制电路板与垫片一体化装配工艺，属于技术领域，用以解决多芯片装配过程中，印制电路板于垫片一体化烧结的问题。

背景技术

随着微波毫米波技术的飞速进步，微波毫米波产品功能朝着复杂化不断发展，功能的复杂化导致微波组件的装配难度大大增加，其中，多芯片装配是提高装配效率和可靠性的关键。传统的多芯片装配工艺之一，是在印制电路板焊接于壳体等工序完成后进行的，如图1，其装配过程主要是将印制电路板、接插件焊接于壳体，将印制电路板中芯片通槽内的堵孔部分手工去除，将芯片槽修理平整，各手工焊接元器件、引针端头手工焊接完成后，粘结或焊接芯片与壳体间的热量匹配垫片，再将芯片粘结于所述垫片，使用键合实现电气互联，从而实现多芯片装配。另一种传统多芯片装配工艺，是在印制电路板焊接的同时，在印制电路板芯片通槽内同时装入垫片，同时烧结完成的，再将芯片粘结于所述垫片。

前一种传统的装配过程由于印制电路板焊接于壳体与垫片的装配是分离的工步，焊接垫片或者粘结垫片需耗费额外工时，印制电路板焊接后，需要对芯片孔通槽手工去清除多余成堆不平的焊料，对工人的技术要求非常高，清理过程中，易损伤壳体镀层，这些直接影响后工艺序引线键合强度、芯片粘接强度、印制电路板的接地、印制电路板大功率散热和产品电参数，影响产品的可靠性，且装配效率不高。

后一种传统的多芯片装配过程中印制电路板垫片装配同时焊接的方式，由于芯片槽为通槽，垫片装入后出现跑位、偏移，且部分垫片易偏移到印制电路板底部，造成印制电路板、垫片焊接异常，印制电路板焊接翘曲，返工困难，如图2、图3所示。同时，此两种传统的印制电路板垫片装配方式中，都存在印制电路板厚度与垫片厚度为匹配的情况，垫片烧结时需另做工装保证其烧结不翘曲和上浮，效率不高，且垫片厚度与印制电路板厚度未匹配设计，键合时易出现干涩现象，影响后期装配。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种高效率高可靠性的印制电路板与垫片一体化装配工艺，以至少解决上述背景技术中提出的由于微波毫米波产品功能朝着复杂化不断发展导致微波组件的装配难度大大增加的技术问题，提高多芯片装配效率和可靠性。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种高效率高可靠性的印制电路板与垫片一体化装配工艺，包括以下步骤：

S1、印制电路板设计时，将芯片开孔位置处正面的铜箔去除、介质去除、背面铜箔保留，构成印制电路板芯片安装孔，避免垫片放入此孔后产生移位；

S2、垫片设计时，垫片厚度与印制电路板厚度对应，此设计是为了保证垫片放入电路板芯片安装孔内时，与印制电路板厚度相当，且通过垫片自身厚度及重量，抵消焊接过程中焊锡张力导致的垫片在一体化焊接过程中的上浮，同时印制电路板焊接过程中，压合工装在压合印制电路板的同时能压合住垫片，使垫片不产生浮动和移位；

S3、在印制电路板烧结过程中，在壳体刷涂助焊剂后，依次放置预成型焊片、印制电路板；印制电路板放置完成后，在印制电路板芯片安装孔内点涂焊膏，点涂后放置垫片于印制电路板芯片安装孔内，放置完成后，安装压合工装，压合工装在压合印制电路板的同时压合住垫片，使垫片不产生浮动和移位；

S4、使用高温焊接印制电路板与垫片；

S5、焊接完成后进行清洗、检验。焊接完成后，便可将将各芯片粘结于对应的垫片。