[发明专利]一种通孔回流焊器件钢网开口方法及计算机可读存储介质有效
| 申请号： | 202011311574.2 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112752422B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 李争刚;刘继硕;钱胜杰;刘丰收 | 申请（专利权）人： | 上海望友信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/12 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 王海栋 |
| 地址： | 201315 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种通孔回流焊器件钢网开口方法，包括：根据预先建立的通孔回流焊器件焊接模型计算焊接时理论所需焊锡量，将理论所需焊锡量转换为理论所需锡膏量；根据理论所需锡膏量结合器件模型或器件图纸、基础钢网厚度计算钢网理论开口面积；根据所述钢网理论开口面积设计钢网开口方案。本发明能够在焊接前精确地计算出通孔回流焊所需锡膏量，结合器件模型或器件图纸设计钢网开口方案。此外，在钢网局部加厚不可行时，预警开口失败并告知需要补充的焊锡量。本发明还通过插件孔印锡填充率计算公式及焊接模型，精准地指导通孔回流焊器件选型及印刷电路板厚度、插件孔及焊盘设计，从而获得最大的生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 回流 器件 开口 方法 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海望友信息科技有限公司，未经上海望友信息科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011311574.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
