[发明专利]一种通孔回流焊器件钢网开口方法及计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种通孔回流焊器件钢网开口方法，其特征在于，包括：

根据预先建立的通孔回流焊器件焊接模型计算焊接时理论所需焊锡量，将理论所需焊锡量转换为理论所需锡膏量；

根据所述理论所需锡膏量结合器件模型或器件图纸、基础钢网厚度计算钢网理论开口面积；

根据所述钢网理论开口面积设计钢网开口方案；

焊接时理论所需锡膏量为：

V＝(S₀-S₁)×T×α+2×α×π×(R_w²+R_p²+R_w×R_p)×(R_w-R_p)/3-2×α×π×R_p²×(R_w-R_p)；

其中，S₀为插件孔横截面积，S₁为器件引脚横截面积，T为实际印制板厚度，R_w为焊盘最外端半径，R_p为器件引脚半径或引脚横截面边长的一半，α为焊锡转换为锡膏的转换系数。

2.根据权利要求1所述的通孔回流焊器件钢网开口方法，其特征在于，钢网理论开口面积为：

S＝(V-T_x×T×S₀)/t；

其中，V为理论所需锡膏量，T_X为插件孔印锡填充率，T为实际印制板厚度，S₀为插件孔横截面积，t为基础钢网厚度。

3.根据权利要求2所述的通孔回流焊器件钢网开口方法，其特征在于，插件孔印锡填充率为：

T_X＝(T₀/T)×[(d/d₀)²]；

其中，T₀为基准印制板厚度，T为实际印制板厚度，d为实际印制板插件孔直径，d₀为基准印制板的基准插件孔直径。

4.根据权利要求2所述的通孔回流焊器件钢网开口方法，其特征在于，根据所述钢网理论开口面积设计钢网开口方案，包括：

判断所述钢网理论开口面积S小于或等于插件孔焊盘外切矩形面积P时，设计钢网开口面积等于P。

5.根据权利要求2所述的通孔回流焊器件钢网开口方法，其特征在于，根据所述钢网理论开口面积设计钢网开口方案，包括：

判断所述钢网理论开口面积S大于插件孔焊盘外切矩形面积P时，设计钢网开口按焊盘外切矩形扩大至S，且确保钢网开口间距≥预设间距一，且钢网开口距离器件本体支撑块Standoff≥预设间距二。

6.根据权利要求5所述的通孔回流焊器件钢网开口方法，其特征在于，根据所述钢网理论开口面积设计钢网开口方案，包括：

若钢网开口按焊盘外切矩形扩大至S时，不满足钢网开口间距≥预设间距一或不满足钢网开口距离器件本体支撑块Standoff≥预设间距二，则钢网开口调整为理论最大开口面积S_max，钢网局部加厚预设厚度；

计算钢网局部加厚时可印刷的锡膏量；

将该可印刷的锡膏量与理论所需锡膏量V比较，若可印刷锡膏量≥理论所需锡膏量V且钢网开口面积比＞预设面积比，则按理论所需锡膏量V调整钢网开口大小；若可印刷锡膏量＜理论所需锡膏量V或钢网开口面积比≤预设面积比，则预警钢网开口失败。

7.根据权利要求6所述的通孔回流焊器件钢网开口方法，其特征在于，所述预设间距一为0.2～0.35mm；所述预设间距二为0.1～0.3mm；所述预设厚度为0.3t～0.6t。