[发明专利]一种通孔回流焊器件钢网开口方法及计算机可读存储介质

说明书

本发明公开了一种通孔回流焊器件钢网开口方法，包括：根据预先建立的通孔回流焊器件焊接模型计算焊接时理论所需焊锡量，将理论所需焊锡量转换为理论所需锡膏量；根据理论所需锡膏量结合器件模型或器件图纸、基础钢网厚度计算钢网理论开口面积；根据所述钢网理论开口面积设计钢网开口方案。本发明能够在焊接前精确地计算出通孔回流焊所需锡膏量，结合器件模型或器件图纸设计钢网开口方案。此外，在钢网局部加厚不可行时，预警开口失败并告知需要补充的焊锡量。本发明还通过插件孔印锡填充率计算公式及焊接模型，精准地指导通孔回流焊器件选型及印刷电路板厚度、插件孔及焊盘设计，从而获得最大的生产良率。

技术领域

本发明属于印制电路板装配领域，具体涉及一种通孔回流焊器件钢网开口方法及计算机可读存储介质。

背景技术

随着电子产品集成化程度的不断提高，印制板装配周期越来越短，传统波峰焊逐渐被通孔回流焊技术所替代。采用通孔回流焊不但可以缩短电子产品生产周期，还可以采用引脚间距更小的器件。相比于波峰焊器件引脚间距≤2mm时很容易产生连锡的问题，采用通孔回流焊，即使器件间距≤1.0mm都不易连锡，通孔回流焊不但可以改善密间距插件器件连锡，消除维修作业，还可以节省波峰焊制程所需的一切治具。

焊接工艺发生改变后，应用通孔回流焊焊接时不能提前确定实际所需焊锡量，且钢网开口无法参照器件模型或器件图纸进行设计，钢网开口容易接触器件本体支撑块Standoff，因此很容易出现少锡、多锡、锡珠等不良现象，给通孔回流焊器件钢网开口造成很大困扰。

因此，在采用通孔回流焊技术时，如何设计合理的钢网开口，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种通孔回流焊器件钢网开口方法及计算机可读存储介质。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

一种通孔回流焊器件钢网开口方法，包括：

根据预先建立的通孔回流焊器件焊接模型计算焊接时理论所需焊锡量，将理论所需焊锡量转换为理论所需锡膏量；

根据所述理论所需锡膏量结合器件模型或器件图纸、基础钢网厚度计算钢网理论开口面积；

根据所述钢网理论开口面积确定钢网开口方案。

在一个具体实施方式中，焊接时理论所需锡膏量V为：

V＝(S₀-S₁)×T×α+2×α×π×(R_w²+R_p²+R_w×R_p)×(R_w-R_p)/3-2×α×π×R_p²×(R_w-R_p)；

其中，S₀为插件孔横截面积，S₁为器件引脚横截面积，T为实际印制板厚度，R_w为焊盘最外端半径，R_p为器件引脚半径或引脚横截面边长的一半，α为焊锡转换为锡膏的转换系数。

在一个具体实施方式中，钢网理论开口面积为：

S＝(V-T_x×T×S₀)/t；

其中，V为理论所需锡膏量，T_X为插件孔印锡填充率，T为实际印制板厚度，S₀为插件孔横截面积，t为基础钢网厚度。

在一个具体实施方式中，插件孔印锡填充率为：

T_X＝(T₀/T)×[(d/d₀)2]；