[发明专利]一种晶圆系统级扇出型封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202011310599.0 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112289743A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/538;H01L25/16 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 刘星 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆系统级扇出型封装结构及其制作方法，该方法包括以下步骤：形成重新布线层，所述重新布线层包括相对设置的第一面与第二面；提供至少一贴片元件，将所述贴片元件接合于所述重新布线层的第二面上；提供至少一正面设有凸块的裸片，将所述裸片正面接合于所述重新布线层的第二面上；形成塑封层于所述重新布线层的第二面上，所述塑封层覆盖所述贴片元件及所述裸片。本发明的晶圆系统级扇出型封装结构及其制作方法将裸片与贴片元件一同封装在塑封层中，并通过重新布线层实现裸片与贴片元件的互连及引出，可以增加扇出功能整合性，提升单一芯片功能及效率，并优化体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 级扇出型 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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