[发明专利]埋阻金属箔在审
| 申请号： | 202011304670.4 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114521050A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，其中，埋阻金属箔包括导电层、至少两层电阻层以及多个导电凸起，通过在与导电层相邻的电阻层的一面或者在靠近电阻层的导电层的一面上设置多个间隔分布的导电凸起，以使得导电凸起位于电阻层和导电层之间，避免了现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔直接与电阻层接触而导致电阻层不均匀，造成电阻层各个不同区域的阻值不均匀的问题，以降低电阻层的不同位置的电阻值的差异，进而便于设计高精度的隐埋电阻；另外，通过设置电阻率均不同的多层电阻层，以便于设计具有不同电阻值的隐埋电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 | ||
【主权项】：
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