[发明专利]埋阻金属箔在审
| 申请号： | 202011304670.4 | 申请日： | 2020-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114521050A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 | ||
1.一种埋阻金属箔，其特征在于，包括导电层、至少两层电阻层以及多个导电凸起；所述导电层与至少两层所述电阻层依次层叠设置；
多个所述导电凸起间隔分布于至少两层所述电阻层中靠近所述导电层的电阻层的一面或者分布于导电层靠近电阻层的一面上，且所述导电层覆盖多个所述导电凸起；其中，每一所述电阻层的电阻率均不同。
2.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，多个所述导电凸起为第一金属颗粒和/或由多个第二金属颗粒组成的颗粒团簇。
3.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，多个所述导电凸起均匀分布在所述电阻层或导电层上。
4.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述导电凸起的高度为0.5微米至20微米。
5.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述电阻层包括镍、铬、铂、钯、钛中的任意一种金属，或者包括镍、铬、铂、钯、钛、硅、磷中至少两种组合的合金。
6.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述电阻层的厚度为20～200nm。
7.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述导电层的导电率为任意一层所述电阻层的2～1000倍。
8.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述导电层的厚度为2微米至20微米。
9.如权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述导电层包括铝、银、铜、金中的任意一种或多种。
10.如权利要求1～9任一项所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述埋阻金属箔还包括载体介质，所述导电层、所述至少两层电阻层和所述载体介质依次层叠设置。
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