[发明专利]一种用于智能卡芯片焊接的天线定位装置有效

专利信息
申请号: 202011299222.X 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN112570950B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 余伟杰 申请(专利权)人: 广州展丰智能科技有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 广州蓝晟专利代理事务所(普通合伙) 44452 代理人: 欧阳凯
地址: 510000 广东省广州市广州高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种用于智能卡芯片焊接的天线定位装置,包括安装架、设置在所述安装架上用于放置板料的板料放置平台、设置在安装架上用于将板料上的线圈线头进行拍正的拍正机构以及用于驱动所述拍正机构朝着竖向方向运动的竖向驱动机构;其中,所述拍正机构包括滑动设置在所述安装架上的安装板、相对设置在所述安装板上的一对拍正板以及用于驱动一对拍正板做相互远离和靠近运动的拍正驱动机构;所述安装板与所述竖向驱动机构连接。该装置能够在板料搬运到芯片焊接工位时,对板料上的线圈线头进行拍正定位,从而使得在焊接过程中,线头与芯片精确对位,进而提高了芯片的焊接质量。
搜索关键词: 一种 用于 智能卡 芯片 焊接 天线 定位 装置
【主权项】:
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