[发明专利]一种用于智能卡芯片焊接的天线定位装置

说明书

本发明公开一种用于智能卡芯片焊接的天线定位装置，包括安装架、设置在所述安装架上用于放置板料的板料放置平台、设置在安装架上用于将板料上的线圈线头进行拍正的拍正机构以及用于驱动所述拍正机构朝着竖向方向运动的竖向驱动机构；其中，所述拍正机构包括滑动设置在所述安装架上的安装板、相对设置在所述安装板上的一对拍正板以及用于驱动一对拍正板做相互远离和靠近运动的拍正驱动机构；所述安装板与所述竖向驱动机构连接。该装置能够在板料搬运到芯片焊接工位时，对板料上的线圈线头进行拍正定位，从而使得在焊接过程中，线头与芯片精确对位，进而提高了芯片的焊接质量。

技术领域

本发明涉及智能卡制造设备，具体涉及一种用于智能卡芯片焊接的天线定位装置。

背景技术

智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡，其中芯片是智能卡的核心部分。智能卡主要包括接触式智能卡和非接触式智能卡。随着非接触式智能卡技术的发展，对智能卡的生产加工要求越来越高。在非接触智能卡的制造过程中，主要的加工工序包括激光打孔工序、绕线加工工序、芯片焊接工序、超声波复合焊接工序以及裁切加工工序。经过上述加工工序后，形成独立的智能卡板料单元，为后续其他加工提供半成品原料。

对智能卡的生产通常采用半自动化生产，而在半自动化生产中，首先在板料上每个绕线卡单元对应放置芯片的位置进行打孔，然后在每个绕线卡单元绕上矩形线圈，线圈上的两个线头刚好经过孔，接着在板料每排孔对应的位置上粘上胶带，然后将芯片通过胶带粘在板料的孔上，最后通过焊头进行芯片与线圈中的线头进行焊接。但是，在上述的智能卡在生产中存在以下不足：

当在板料上绕完矩形线圈时，需要将完成绕线的板料通过人工手动搬运的至放置平台上，然后再搬运至粘胶带工位进行粘胶带；接着将完成绕线的板料搬运至芯片焊接工位上；在板料搬运以及中转的过程中，由于人工触碰或者移动过程中板料之间相互触碰，使得板料上线圈线头在孔上很容易发生偏移，导致在焊接的时候，线头与芯片的位置对不准，造成线头与芯片虚焊，从而影响了芯片焊接质量。

发明内容

本发明的目的在于克服上述存在的问题，提供一种用于智能卡芯片焊接的天线定位装置，该装置能够在板料搬运到芯片焊接工位之前，对板料上的线圈线头进行拍正定位，从而使得在焊接过程中，线头与芯片精确对位，进而提高了芯片的焊接质量。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种用于智能卡芯片焊接的天线定位装置，包括安装架、设置在所述安装架上用于放置板料的板料放置平台、设置在安装架上用于将板料上的线圈线头进行拍正的拍正机构以及用于驱动所述拍正机构朝着竖向方向运动的竖向驱动机构；其中，

所述拍正机构包括滑动设置在所述安装架上的安装板、相对设置在所述安装板上的一对拍正板以及用于驱动一对拍正板做相互远离和靠近运动的拍正驱动机构；所述安装板与所述竖向驱动机构连接。

上述用于智能卡芯片焊接的天线定位装置的工作原理是：

工作时，将已经饶好线圈的板料放置在板料放置平台上，然后竖向驱动机构驱动安装板向上运动，带动一对拍正板同向上运动并穿过板料上的孔，此时，线圈线头刚好位于一对拍正板之间，随后拍正驱动机构驱动一对拍正板做相互靠近的运动，直到一对拍正板将线圈线头拍正到精确的位置，接着拍正驱动机构驱动一对拍正板做相互远离的运动，然后竖向驱动机构驱动安装板向下运动，使得一对拍正板远离线圈线头，完成线圈线头的定位。在这里，根据一个线圈中有两个线头，可以设置成两个对拍正板，实现对线圈中两个线头的同时拍正。在工作过程中，可以在板料堆放到一定的数量后进行一次性拍正，具体地，放置板料时，拍正板位于平台之上，且两个拍正板相距一定间距，放置板料时可以让线圈线头位于两个拍正板之间，随着板料堆放数量的增加，拍正板可以逐步向上运动，拍正板伸出板料上表面的高度不宜过高，以降低板料放置的难度，当板料堆放到设定的量后，拍正板工作，一次性将全部的板料的线圈线头一次性拍正，从而提高生产效率。