[发明专利]一种用于智能卡芯片焊接的天线定位装置

权利要求书

1.一种用于智能卡芯片焊接的天线定位装置，其特征在于，包括安装架、设置在所述安装架上用于放置板料的板料放置平台、设置在安装架上用于将板料上的线圈线头进行拍正的拍正机构以及用于驱动所述拍正机构朝着竖向方向运动的竖向驱动机构；其中，

所述拍正机构包括滑动设置在所述安装架上的安装板、相对设置在所述安装板上的一对拍正板以及用于驱动一对拍正板做相互远离和靠近运动的拍正驱动机构；所述安装板与所述竖向驱动机构连接；

所述一对拍正板包括第一拍正板和第二拍正板；所述拍正驱动机构包括用于驱动第一拍正板运动的第一拍正驱动机构以及用于驱动第二拍正板运动的第二拍正驱动机构；

所述第一拍正驱动机构包括设置在安装板与所述第一拍正板之间的第一同步驱动板、设置在所述安装板上的第一拍正驱动电机以及用于将所述第一拍正驱动电机的动力传递给第一同步驱动板的第一传动组件；其中，所述第一同步驱动板的上端与所述第一拍正板的下端固定连接，下端通过第一导向组件与所述安装板滑动连接；所述第一传动组件包括与所述第一拍正驱动电机主轴连接的第一丝杆以及与所述第一丝杆滑动配合且与所述第一同步驱动板固定连接的第一丝杆螺母；所述第一导向组件包括两条平行设置在安装板上的第一导轨以及设置在所述第一同步驱动板下端且与第一导轨滑动配合的两组第一滑块。

2.根据权利要求1所述的一种用于智能卡芯片焊接的天线定位装置，其特征在于，所述安装板上设有多组拍正组件，每组拍正组件与板料上的每个绕线卡单元一一对应；其中，每组拍正组件均由两对上述拍正板构成，两对拍正板与每个线圈中的两个线头一一对应。

3.根据权利要求1所述的一种用于智能卡芯片焊接的天线定位装置，其特征在于，所述第二拍正驱动机构包括设置在安装板与所述第二拍正板之间的第二同步驱动板、设置在所述安装板上的第二拍正驱动电机以及用于将所述第二拍正驱动电机的动力传递给第二同步驱动板的第二传动组件；其中，所述第二同步驱动板的上端与所述第二拍正板的下端固定连接，下端通过第二导向组件与所述安装板滑动连接；所述第二传动组件包括与所述第二拍正驱动电机主轴连接的第二丝杆以及与所述第二丝杆滑动配合且与所述第二同步驱动板固定连接的第二丝杆螺母；所述第二导向组件包括两条平行设置在安装板上的第二导轨以及设置在所述第二同步驱动板下端且与第二导轨滑动配合的两组第二滑块。

4.根据权利要求3所述的一种用于智能卡芯片焊接的天线定位装置，其特征在于，所述第一同步驱动板位于第二同步驱动板的下方，该第一同步驱动板与第二同步驱动板相互错位设置，所述第一拍正板的下端设有折弯部，该折弯部与所述第一同步驱动板固定连接，所述第二同步驱动板在与折弯部对应的位置处设有躲避槽。

5.根据权利要求1所述的一种用于智能卡芯片焊接的天线定位装置，其特征在于，每对拍正板中的第一拍正板和第二拍正板的上端朝着向上的方向相互远离延伸，呈“V”字型。

6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的一种用于智能卡芯片焊接的天线定位装置，其特征在于，所述竖向驱动机构包括固定板、竖向驱动电机、滑动支撑架以及竖向传动组件；其中，所述固定板设置在安装架的底部，所述滑动支撑架设置在所述安装板的下端；该滑动支撑架通过竖向导向组件与所述固定板滑动连接；所述竖向驱动电机安装在固定板上，所述竖向传动组件包括竖直设置且与竖向驱动电机的主轴连接的竖向丝杆以及与所述滑动支撑架固定连接且与竖向丝杆滑动配合的竖向丝杆螺母；所述竖向导向组件包括两条竖直平行设置在固定板上的竖向导轨以及设置在所述滑动支撑架上且与竖向导轨滑动配合的两个竖向滑块。

7.根据权利要求2所述的一种用于智能卡芯片焊接的天线定位装置，其特征在于，所述板料放置平台上在与每组拍正组件对应的位置上均设有避让槽。

8.根据权利要求1、2、4、5或7所述的一种用于智能卡芯片焊接的天线定位装置，其特征在于，所述板料放置平台的对角方向上设有两个用于定位板料的定位销，所述板料在与所述定位销的对应位置处设置有与该定位销配合的定位孔。