[发明专利]一种大PTH孔、细线路PCB的制作方法在审
| 申请号： | 202011296958.1 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112739039A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 高赵军;林仁宁;林燕;张雪松 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大PTH孔、细线路PCB的制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，所钻的孔中包括孔径≥5mm的大孔；通过沉铜和全板电镀使孔金属化；在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影去除非大孔处的干膜，形成盖孔干膜，使干膜仅盖住所述大孔；在生产板上涂布湿膜，而后依次通过曝光和显影形成外层线路图形，且外层线路图形中包括包覆住盖孔干膜的盖孔图形；通过酸性蚀刻去除非外层线路图形处的铜层，而后退掉湿膜和干膜，制得精细的外层线路。本发明通过先用封孔能力强的干膜封住大孔，保证不会由于膜破损导致孔内铜被蚀刻掉，再采用湿膜和负片工艺制作出精细线路，满足大孔径的封孔能力，同时又能满足精细线路的图形制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pth 细线 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
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