[发明专利]一种大PTH孔、细线路PCB的制作方法

说明书

本发明公开了一种大PTH孔、细线路PCB的制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，所钻的孔中包括孔径≥5mm的大孔；通过沉铜和全板电镀使孔金属化；在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影去除非大孔处的干膜，形成盖孔干膜，使干膜仅盖住所述大孔；在生产板上涂布湿膜，而后依次通过曝光和显影形成外层线路图形，且外层线路图形中包括包覆住盖孔干膜的盖孔图形；通过酸性蚀刻去除非外层线路图形处的铜层，而后退掉湿膜和干膜，制得精细的外层线路。本发明通过先用封孔能力强的干膜封住大孔，保证不会由于膜破损导致孔内铜被蚀刻掉，再采用湿膜和负片工艺制作出精细线路，满足大孔径的封孔能力，同时又能满足精细线路的图形制作。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种大PTH孔、细线路PCB的制作方法。

背景技术

印制电路板根据外层线路的制作工艺可分为正片法和负片法，正片法是指外层在利用干膜显影技术将需要制作线路图形的地方裸露出来而将其它地方盖住，通过图形电镀(线路图形位置依次镀铜、镀锡)、碱性蚀刻(含退膜)、退锡等制作出线路的一类产品，其主要流程包括：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊→表面处理→电测试→FQC→FQA→包装；而负片法是指外层在利用干膜显影制作出线路图形后，采用与内层相同的酸性蚀刻工艺制作出线路的一类线路板产品，其常规制作工艺包括：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→外层蚀刻→外层AOI→阻焊、字符→表面处理→电测试→FQC→FQA→包装。

一些线路板只能通过负片法制作，比如设计有精细线路的PCB，正片干膜要避免电镀夹膜，一般干膜的厚度较大(＞40μm)，且因精细线路间隙很小(线宽线隙≤3mil)，正片干膜存在曝光不足的风险，显影不出来以及存在贴膜不牢的问题；而另外一些线路板则只能通过正片法制作，比如需要制作大孔径通孔(孔径≥5mm)，负片干膜封孔能力差，大孔径PTH孔极易出现孔破。现有一款大PTH孔且线路为精细线路的PCB，选用正片制作方法，无法制作精细线路，选用负片制作方法，干膜无法封住大孔径PTH孔，无法实现制作。

发明内容

本发明目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种大PTH孔、细线路PCB的制作方法，先用封孔能力强的干膜封住大孔，保证不会由于膜破损导致孔内铜被蚀刻掉，再采用湿膜和负片工艺制作出精细线路，满足大孔径的封孔能力，同时又能满足精细线路的图形制作。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种大PTH孔、细线路PCB的制作方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上钻孔，所钻的孔中包括孔径≥5mm的大孔；

S2、通过沉铜和全板电镀使孔金属化；

S3、在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影去除非大孔处的干膜，形成盖孔干膜，使干膜仅盖住所述大孔；

S4、在生产板上涂布湿膜，而后依次通过曝光和显影形成外层线路图形，且外层线路图形中包括包覆住盖孔干膜的盖孔图形；

S5、通过酸性蚀刻去除非外层线路图形处的铜层，而后退掉湿膜和干膜，制得精细的外层线路。

进一步的，步骤S3中，盖孔干膜尺寸单边比所述大孔的孔径大1-2mm。

进一步的，步骤S3中，所述干膜的厚度为25.4μm、40μm或50μm。

进一步的，步骤S3中，贴覆干膜的辅助压力为0.3-0.5Mpa，热压辘温度为90-130℃，贴膜温度为40-50℃。

进一步的，步骤S4中，盖孔图形的单边比盖孔干膜的尺寸大0.3-0.5mm。

进一步的，步骤S3和S4中，曝光时均采用6格曝光尺或21格曝光尺进行。

进一步的，步骤S2和S3之间还包括以下步骤：