[发明专利]一种大PTH孔、细线路PCB的制作方法

权利要求书

1.一种大PTH孔、细线路PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在生产板上钻孔，所钻的孔中包括孔径≥5mm的大孔；

S2、通过沉铜和全板电镀使孔金属化；

S3、在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影去除非大孔处的干膜，形成盖孔干膜，使干膜仅盖住所述大孔；

S4、在生产板上涂布湿膜，而后依次通过曝光和显影形成外层线路图形，且外层线路图形中包括包覆住盖孔干膜的盖孔图形；

S5、通过酸性蚀刻去除非外层线路图形处的铜层，而后退掉湿膜和干膜，制得精细的外层线路。

2.根据权利要求1所述的大PTH孔、细线路PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，盖孔干膜尺寸单边比所述大孔的孔径大1-2mm。

3.根据权利要求1所述的大PTH孔、细线路PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述干膜的厚度为25.4μm、40μm或50μm。

4.根据权利要求3所述的大PTH孔、细线路PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3中，贴覆干膜的辅助压力为0.3-0.5Mpa，热压辘温度为90-130℃，贴膜温度为40-50℃。

5.根据权利要求1所述的大PTH孔、细线路PCB的制作方法，其特征在于，步骤S4中，盖孔图形的单边比盖孔干膜的尺寸大0.3-0.5mm。

6.根据权利要求1所述的大PTH孔、细线路PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3和S4中，曝光时均采用6格曝光尺或21格曝光尺进行。

7.根据权利要求1所述的大PTH孔、细线路PCB的制作方法，其特征在于，步骤S2和S3之间还包括以下步骤：

S21、对生产板进行外层前处理。

8.根据权利要求1所述的大PTH孔、细线路PCB的制作方法，其特征在于，步骤S3和S4之间还包括以下步骤：

S31、对生产板进行化学超粗化处理。

9.根据权利要求1所述的大PTH孔、细线路PCB的制作方法，其特征在于，步骤S5之后还包括以下步骤：

S6、然后依次在生产板上制作阻焊层、表面处理和成型，制得线路板。

10.根据权利要求1所述的大PTH孔、细线路PCB的制作方法，其特征在于，所述生产板为芯板或由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。