[发明专利]集成电路引线成形装置在审
| 申请号： | 202011287155.X | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112453262A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 聂磊;王玉龙;张伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00;B21D37/10;B21D22/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 | 代理人： | 高一明;郭婷 |
| 地址： | 130033 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及电缆制作技术领域，具体涉及一种集成电路引线成形装置，主要用于对QFP、翼型封装集成电路引线成形，提供了一种集成电路引线成形装置，包括模具基座、芯片盖板、芯片压板、快拆螺丝、底座、定位销、弹簧，通过对模具基座的加工来满足成形的参数的要求，通过芯片压板对模具基座的挤压，使芯片引脚按照设定的要求成形。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 引线 成形 装置 | ||
【主权项】：
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