[发明专利]集成电路引线成形装置

说明书

本发明涉及电缆制作技术领域，具体涉及一种集成电路引线成形装置，主要用于对QFP、翼型封装集成电路引线成形，提供了一种集成电路引线成形装置，包括模具基座、芯片盖板、芯片压板、快拆螺丝、底座、定位销、弹簧，通过对模具基座的加工来满足成形的参数的要求，通过芯片压板对模具基座的挤压，使芯片引脚按照设定的要求成形。

技术领域

本发明涉及集成电路引线成形技术领域，具体涉及一种集成电路引线成形装置，主要用于对QFP、翼型封装集成电路引线成形。

背景技术

目前，直引线器件是高可靠性产品中使用较多的一种封装形式，需要对其进行二次成形处理，各类成形设备可以对芯片大小、引线厚度等参数在一定范围内的集成电路进行成形，但对于非标准器件的成形，设备成形不能满足所有的集成电路引线成形，通常采用的解决方法是设计工装来进行手工成形操作。

传统的简易手工成形装置易产生配合不严，造成模具之间细小错位，导致引线成形误差，影响成形质量，降低加工质量，延长生产周期，增加制造成本。

发明内容

本发明为了解决现有集成电路芯片成形装置存在易产生配合不严，造成模具之间细小错位，进而导致引线成形存在误差以及影响成形质量等问题，提供一种集成电路引线成形装置。

为实现上述目的，本发明采用以下具体技术方案：

一种集成电路引线成形装置，其特征在于，包括：模具基座、可拆卸的固定在模具基座上用于固定芯片的芯片盖板、作用于芯片盖板用于按压成形的芯片压板；

模具基座为带斜坡的凸台结构，用于控制站高的两个凸台侧面为站高控制面；两个对称的用于控制焊接面的斜坡面为焊接控制面，焊接控制面连接站高控制面与模具基座的侧面，焊接控制面与模具基座底面成3-7°夹角，焊接控制面靠近站高控制面的一侧到模具基座的距离大于远离站高控制面的一侧到模具基座的距离；

优选地，凸台面与模具基座底面平行，站高控制面与模具基座底面垂直；

模具基座的凸台面上加工有用于夹持芯片下半部的下凹槽，下凹槽的宽度与芯片引脚方向的宽度适配；与下凹槽凹面平行的两个上凸台面，即肩宽控制面的宽度与芯片的肩宽相适配；下凹槽可以夹持一个，或者多个依次沿模具基座长度方向放置的芯片；

优选地，凹槽长度方向的两侧对称加工有分别用于固定模具基座与底座的第一固定孔、用于固定芯片盖板与模具基座的第二固定孔以及用于定位芯片盖板与芯片压板的第一定位销孔；

优选地，芯片盖板上加工有与模具基座的下凹槽尺寸相适配上凹槽，用于夹持芯片上半部；芯片盖板与模具基座配合夹持芯片时，芯片盖板的侧面与站高控制面齐平；

芯片盖板上还加工有与第二固定孔、第一定位销孔位置以及直径向对应的快拆螺丝孔和第二定位销孔；

优选地，芯片盖板在与模具基座的接合处加工有用于芯片的引脚伸出的缝隙，缝隙的尺寸由芯片的引线厚度决定；

优选地，芯片压板为底面加工有通槽的六面体结构；芯片压板的宽度与模具基座的宽度相同；芯片压板的长度与下凹槽的长度相同；通槽的宽度与芯片盖板的宽度相同；通槽的深度在按压成形时，使芯片的引线上下分别与芯片压板与模具基座抵接；

优选地，加工在芯片压板的第三定位销孔内安装有辅助芯片压板回弹的弹簧；

优选地，通槽上与第二定位销孔对应位置的加工有第三定位销孔，定位销穿过第一定位销孔、第二定位销孔与安装有弹簧的第三定位销孔，使整套模具通过定位销准确对位，保证芯片成形精度；

优选地，通槽两侧的立面加工有斜面，斜面的坡度与焊接控制面的角度对应，用于按压形成焊接面，坡度的设置还可以防止引线成形后的回弹；

优选地，还包括用于固定模具基座的底座。