[发明专利]集成电路引线成形装置

权利要求书

1.一种集成电路引线成形装置，其特征在于，包括：模具基座(1)、可拆卸的固定在所述模具基座(1)上用于固定芯片(8)的芯片盖板(2)、作用于所述芯片盖板(2)用于按压成形的芯片压板(3)；

所述模具基座(1)为带斜坡的凸台结构，用于控制站高的两个凸台侧面为站高控制面(17)；两个对称的用于控制焊接面的斜坡面为焊接控制面(18)，所述焊接控制面(18)连接所述站高控制面(17)与模具基座(1)的侧面，所述焊接控制面(18)与所述模具基座(1)底面成3-7°夹角，所述焊接控制面(18)靠近所述站高控制面(17)的一侧到所述模具基座(1)的距离大于远离所述站高控制面(17)的一侧到所述模具基座(1)的距离。

2.根据权利要求1所述的集成电路引线手工成形装置，其特征在于，所述凸台面与所述模具基座(1)底面平行，所述站高控制面(17)与所述模具基座(1)底面垂直；

所述模具基座(1)的所述凸台面上加工有用于夹持芯片(8)下半部的下凹槽(14)，所述下凹槽(14)的宽度与芯片(8)引脚方向的宽度适配；与所述下凹槽(14)凹面平行的两个上凸台面，即肩宽控制面(15)的宽度与芯片(8)的肩宽相适配；所述下凹槽(14)可以夹持一个，或者多个依次沿所述模具基座(1)长度方向放置的所述芯片(8)。

3.根据权利要求2所述的集成电路引线手工成形装置，其特征在于，所述凹槽(14)长度方向的两侧对称加工有分别用于固定所述模具基座(1)与所述底座(5)的第一固定孔(11)、用于固定所述芯片盖板(2)与所述模具基座(1)的第二固定孔(12)以及用于定位所述芯片盖板(2)与所述芯片压板(3)的第一定位销孔(13)。

4.根据权利要求3所述的集成电路引线手工成形装置，其特征在于，所述芯片盖板(2)上加工有与所述模具基座(1)的下凹槽(14)尺寸相适配上凹槽(23)，用于夹持芯片(8)上半部；所述芯片盖板(2)与所述模具基座(1)配合夹持芯片(8)时，所述芯片盖板(2)的侧面与所述站高控制面(17)齐平；

所述芯片盖板(2)上还加工有与所述第二固定孔(12)、第一定位销孔(13)位置以及直径向对应的快拆螺丝孔(21)和第二定位销孔(22)。

5.根据权利要求4所述的集成电路引线手工成形装置，其特征在于，所述芯片盖板(2)在与模具基座(1)的接合处加工有用于所述芯片(8)的引脚伸出的缝隙，所述缝隙的尺寸由所述芯片(8)的引线厚度决定。

6.根据权利要求1所述的集成电路引线手工成形装置，其特征在于，所述芯片压板(3)为底面加工有通槽的六面体结构；所述芯片压板(3)的宽度与所述模具基座(1)的宽度相同；所述芯片压板(3)的长度与所述下凹槽(14)的长度相同；所述通槽的宽度与所述芯片盖板(2)的宽度相同；所述通槽的深度在按压成形时，使芯片(8)的引线上下分别与所述芯片压板(3)与所述模具基座(1)抵接。

7.根据权利要求6所述的集成电路引线手工成形装置，其特征在于，加工在所述芯片压板(3)的第三定位销孔(31)内安装有辅助所述芯片压板(3)回弹的弹簧(7)。

8.根据权利要求7所述的集成电路引线手工成形装置，其特征在于，所述通槽上与所述第二定位销孔(22)对应位置的加工有所述第三定位销孔(31)，定位销(6)穿过所述第一定位销孔(13)、第二定位销孔(22)与安装有所述弹簧(7)的第三定位销孔(31)，使整套模具通过定位销(6)准确对位，保证芯片成形精度。

9.根据权利要求7所述的集成电路引线手工成形装置，其特征在于，所述通槽两侧的立面加工有斜面(32)，所述斜面(32)的坡度与所述焊接控制面(18)的角度对应，用于按压形成焊接面，所述坡度的设置还可以防止引线成形后的回弹。

10.根据权利要求1所述的集成电路引线手工成形装置，其特征在于，还包括用于固定所述模具基座(1)的底座(5)。