[发明专利]天线模块在审

专利信息
申请号: 202011283862.1 申请日: 2018-10-29
公开(公告)号: CN112366442A 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 金斗一;白龙浩;苏源煜;许荣植 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q19/10;H01L23/66
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 钱海洋;赵晓旋
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开提供一种天线模块,所述天线模块包括:连接构件,包括至少一个布线层和至少一个绝缘层;集成电路(IC),设置在所述连接构件的第一表面上,并且电连接到所述至少一个布线层;以及天线封装件,设置在所述连接构件的第二表面上,并且包括介电层、多个天线构件和多个馈线过孔,其中,所述天线封装件还包括片式天线,所述片式天线包括介电主体以及分别设置在所述介电主体的第一表面和第二表面上的第一电极和第二电极,其中,所述片式天线被设置为与所述介电层中的所述多个馈线过孔间隔开,使得所述第一电极和所述第二电极中的至少一个电连接到所述至少一个布线层的对应的布线。
搜索关键词: 天线 模块
【主权项】:
暂无信息
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