[发明专利]天线模块

说明书

本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并且电连接到所述至少一个布线层；以及天线封装件，设置在所述连接构件的第二表面上，并且包括介电层、多个天线构件和多个馈线过孔，其中，所述天线封装件还包括片式天线，所述片式天线包括介电主体以及分别设置在所述介电主体的第一表面和第二表面上的第一电极和第二电极，其中，所述片式天线被设置为与所述介电层中的所述多个馈线过孔间隔开，使得所述第一电极和所述第二电极中的至少一个电连接到所述至少一个布线层的对应的布线。

本申请是申请日为2018年10月29日、申请号为201811265933.8、发明名称为“天线模块”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本公开涉及一种天线模块。

背景技术

近来，已经对包括第5代(5G)通信的毫米波(mmWave)通信进行了积极地研究，并且已经积极地进行了对能够顺利地实现毫米波通信的天线模块的商业化的研究。

传统上，提供毫米波通信环境的天线模块使用如下结构：集成电路(IC)和天线设置在板上并且通过同轴电缆彼此连接，以便满足对根据高频的高水平的天线性能(例如，发送和接收速率、增益、方向性等)的需求。

然而，这样的结构可能引起天线布局空间的不足、对天线形状的自由度的限制、天线与IC之间干扰的增加以及天线模块的尺寸/成本的增加。

发明内容

本公开的一方面可提供一种天线模块，所述天线模块能够通过使用天线封装件来改善沿第一方向的射频(RF)信号的发送和接收性能、容易地小型化以及改善沿第二方向的RF信号的发送和接收性能，所述天线封装件提供能够容易地确保天线性能的环境。

根据本公开的一方面，一种天线模块可包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并且电连接到所述至少一个布线层；以及天线封装件，设置在所述连接构件的第二表面上，并且包括介电层、多个天线构件和多个馈线过孔，所述多个天线构件被构造为发送和/或接收第一射频(RF)信号，所述多个馈线过孔中的每个的第一端电连接到所述多个天线构件中的每个，并且所述多个馈线过孔中的每个的第二端电连接到所述至少一个布线层的对应的布线，其中，所述天线封装件还包括片式天线，所述片式天线包括介电主体以及分别设置在所述介电主体的第一表面和第二表面上的第一电极和第二电极，其中，所述片式天线被设置为与所述介电层中的所述多个馈线过孔间隔开，使得所述第一电极和所述第二电极中的至少一个电连接到所述至少一个布线层的对应的布线，并且所述片式天线被构造为发送和/或接收第二RF信号。

根据本公开的另一方面，一种天线模块可包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并且电连接到至少一个布线层；天线封装件，设置在所述连接构件的第二表面上，并且包括介电层、多个天线构件和多个馈线过孔，所述多个天线构件被构造为发送和/或接收第一射频(RF)信号，所述多个馈线过孔中的每个的第一端电连接到所述多个天线构件中的每个，并且所述多个馈线过孔中的每个的第二端电连接到所述至少一个布线层的对应的布线；以及片式天线，包括介电主体以及分别设置在所述介电主体的第一表面和第二表面上的第一电极和第二电极，其中，所述片式天线设置在所述连接构件的所述第一表面上，使得所述第一电极和所述第二电极中的至少一个电连接到所述至少一个布线层的对应的布线，并且所述片式天线被构造为发送和/或接收第二RF信号。

附图说明

通过下面结合附图的具体实施方式，将更清楚地理解本公开的以上和其它方面、特征及其它优点，其中：

图1是示出根据本公开的示例性实施例的天线模块的示例和片式天线的示例的示图；

图2是示出根据本公开的示例性实施例的天线封装件的示例的透视图；