[发明专利]天线模块

权利要求书

1.一种天线模块，包括：

连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；以及

天线封装件，设置在所述连接构件的上表面上，

其中，所述天线封装件包括：

多个贴片天线；

多个馈线过孔，所述多个馈线过孔中的每个的第一端电连接到所述多个贴片天线中的每个，并且所述多个馈线过孔中的每个的第二端电连接到所述至少一个布线层的对应第一布线；

第一电极和第二电极，分别被设置为不与所述多个贴片天线平行，被设置为与所述多个馈线过孔间隔开，并且所述第一电极和所述第二电极中的至少一个电连接到所述至少一个布线层的对应第二布线；以及

介电主体，所述介电主体的介电常数大于所述至少一个绝缘层的介电常数，并且所述介电主体的至少一部分设置在所述第一电极与所述第二电极之间。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述介电主体具有设置在所述第一电极与所述多个馈线过孔之间的第一部分。

3.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线封装件还包括镀覆构件，所述镀覆构件设置在所述第一电极与所述多个馈线过孔之间。

4.根据权利要求3所述的天线模块，其中，所述镀覆构件被设置为与所述第一电极平行，并且

所述镀覆构件的表面比所述第一电极的表面大。

5.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第二电极被设置为比所述第一电极更靠近所述天线封装件的侧表面，

所述第二电极的表面比所述第一电极的表面小。

6.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线封装件还包括包封构件，

其中，所述包封构件的第一部分设置在所述多个贴片天线的上水平面上，并且

其中，所述包封构件的第二部分设置在所述第一电极与所述多个馈线过孔之间。

7.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线封装件还包括包封构件，

其中，所述包封构件的第一部分设置在所述多个贴片天线的上水平面上，并且

其中，所述包封构件的第二部分与所述第一电极和所述第二电极两者接触。

8.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线封装件还包括包封构件以及多个导向器构件，所述多个导向器构件设置在所述包封构件与所述多个贴片天线之间。

9.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：

集成电路，设置在所述连接构件的下表面上，向所述多个贴片天线提供第一射频信号，并且向所述第一电极和所述第二电极中的至少一个提供第二射频信号。

10.根据权利要求9所述的天线模块，其中，所述第一射频信号和所述第二射频信号的主频率在毫米波频带内。

11.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括：

支撑构件，设置在所述连接构件的下表面上，并且提供容纳空间；并且

其中，所述支撑构件包括：

芯过孔，电连接到所述至少一个布线层的对应第三布线；

第三电极和第四电极，分别被设置为不与所述多个贴片天线平行，被设置为彼此间隔开，并且所述第三电极和所述第四电极中的至少一个电连接到所述至少一个布线层的对应第四布线；

第二介电主体，所述第二介电主体的介电常数大于所述至少一个绝缘层的介电常数，并且所述第二介电主体的至少一部分设置在所述第三电极与所述第四电极之间。