[发明专利]一种靶材及应用该靶材的半导体器件加工设备在审
| 申请号： | 202011281403.X | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112295492A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 刘耀文;黄军浩 | 申请（专利权）人： | 昆山全亚冠环保科技有限公司 |
| 主分类号： | B01F13/10 | 分类号： | B01F13/10;B01F15/02;B22F9/04;B22F1/00;B22F3/14;C23C14/28;C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种靶材及应用该靶材的半导体器件加工设备，其技术方案是：包括混合筒，所述混合筒内部设有混合机构，所述混合机构延伸出混合筒外部；所述混合机构包括电机，所述电机固定设于混合筒顶部，所述电机通过输出轴固定连接有转动杆，所述转动杆设于混合筒顶部并延伸入混合筒内部，所述混合筒内部固定设有多个混合组件，所述混合组件包括固定箱，所述固定箱固定设于混合筒内部，本发明的有益效果是：通过混合机构的设计，可以通过多个混合组件对原料进行多次混合，而且在混合时，每次加入的一种新的原料进行混合，在通过多个混合组件来进行多次混合，充分的保证了原料的混合效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用 半导体器件 加工 设备 | ||
【主权项】：
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