[发明专利]一种靶材及应用该靶材的半导体器件加工设备

权利要求书

1.一种靶材的半导体器件加工设备，包括混合筒(1)，其特征在于：所述混合筒(1)内部设有混合机构，所述混合机构延伸出混合筒(1)外部；

所述混合机构包括电机(2)，所述电机(2)固定设于混合筒(1)顶部，所述电机(2)通过输出轴固定连接有转动杆(3)，所述转动杆(3)设于混合筒(1)顶部并延伸入混合筒(1)内部，所述混合筒(1)内部固定设有多个混合组件；

所述混合组件包括固定箱(4)，所述固定箱(4)固定设于混合筒(1)内部，所述转动杆(3)贯穿固定箱(4)并与固定箱(4)通过密封轴承连接，所述固定箱(4)顶部进料口(5)，所述转动杆(3)外部固定设有多个混合板(6)，多个所述混合板(6)均设于固定箱(4)内部，所述固定箱(4)底部两侧均开设有出料口(7)，所述混合筒(1)内腔两侧均固定设有伸缩杆(8)，所述伸缩杆(8)设于固定箱(4)底部，两个所述伸缩杆(8)外部均固定设有弹簧(9)，所述伸缩杆(8)一侧固定设有横板(10)，所述横板(10)顶部与固定箱(4)底部相接触，所述转动杆(3)外部固定设有异形轮(11)，所述异形轮(11)两侧分别与两个横板(10)相接触；

所述缓冲机构还包括辅助组件，所述辅助组件包括转动板(12)，所述转动板(12)固定设于转动杆(3)外部，所述转动板(12)设于混合筒(1)内腔顶部，所述转动板(12)上开设有两个通槽(13)。

2.根据权利要求1所述的一种靶材及应用该靶材的半导体器件加工设备，其特征在于：所述辅助组件还包括两个进料斗(14)，两个所述进料斗(14)分别设于电机(2)两侧，两个所述进料斗(14)均延伸入混合筒(1)内部，两个所述进料斗(14)分别设于两个通槽(13)顶部。

3.根据权利要求1所述的一种靶材及应用该靶材的半导体器件加工设备，其特征在于：所述转动杆(3)底部与混合筒(1)内腔底部通过轴承连接。

4.根据权利要求1所述的一种靶材及应用该靶材的半导体器件加工设备，其特征在于：所述横板(10)截面形状设为L形。

5.根据权利要求1所述的一种靶材及应用该靶材的半导体器件加工设备，其特征在于：所述混合筒(1)底部固定设有两个出料斗(15)，两个所述出料斗(15)分别设于混合筒(1)底部两侧。

6.根据权利要求5所述的一种靶材及应用该靶材的半导体器件加工设备，其特征在于：两个所述出料斗(15)底部均固定设有连接管(16)。

7.根据权利要求1所述的一种靶材及应用该靶材的半导体器件加工设备，其特征在于：所述混合筒(1)底部两侧均固定设有支撑板(17)。

8.一种靶材，其特征在于：包括铬铝硅铸锭、铜镍合金、金属镁和锡合金，其中各成分质量份数为：

铬铝硅铸锭：20-25份；

铜镍合金：10-15份；

金属镁：5-8份；

锡合金：3-6份。

9.根据权利要求8所述的一种靶材，其特征在于：还包括靶材的轧制方法，所述具体步骤如下：

S1清洗：在轧制前，先通过酒精对铬铝硅铸锭、铜镍合金、金属镁和锡合金的表面进行清洗；

S2碾磨：再通过碾磨机对清洗后的铬铝硅铸锭、铜镍合金、金属镁和锡合金进行碾磨，将铬铝硅铸锭、铜镍合金、金属镁和锡合金碾磨成粉末状；

S3配置粉末：将20-25份铬铝硅铸锭粉末放置于混合筒(1)顶部左侧的进料斗(14)中，再将10-15份铜镍合金的粉末放置于混合筒(1)右侧的进料斗(14)中，然后启动电机(2)，电机(2)工作带动转动杆(3)转动，转动杆(3)转动带动转动板(12)转动，转动板(12)转动使得两个进料斗(14)内部的铬铝硅铸锭粉末和铜镍合金粉末可以通过通槽(13)和进料口(5)进入到固定箱(4)内部，转动杆(3)转动的同时还会带动混合板(6)转动，混合板(6)转动从而可对固定箱(4)内部铬铝硅铸锭粉末和铜镍合金粉末进行混合，转动杆(3)转动的同时还会带动异形轮(11)转动，异形轮(11)转动带动可对两个横板(10)进行挤压，使得伸缩杆(8)缩短，进而使得伸缩杆(8)外部的弹簧(9)压缩，同时还可将横板(10)推向一侧，使得固定箱(4)内部的铬铝硅铸锭粉末和铜镍合金粉末可以从出料口(7)进入到下一个固定箱(4)内部，经过三次混合之后，铬铝硅铸锭粉末和铜镍合金粉末混合而成的粉末会通过两个出料斗(15)排出；

S4粉末混合：再将铬铝硅铸锭粉末和铜镍合金粉末混合好的粉末放入混合筒(1)顶部左侧的进料斗(14)中，将5-8份金属镁放置于混合筒(1)顶部右侧的进料斗(14)中，然后再启动电机(2)，通过混合机构对金属镁粉末和铬铝硅铸锭、铜镍合金的混合后的粉末进行混合，金属镁粉末和铬铝硅铸锭、铜镍合金的混合粉末会从两个出料斗(15)中排出，再将金属镁粉末、铬铝硅铸锭和铜镍合金，再将3-6份锡合金的粉末放置于混合筒(1)顶部的右侧的进料口(5)内部，然后再启动电机(2)，通过混合机构对金属镁粉末、铬铝硅铸锭和铜镍合金混合后的粉末和锡合金粉末进行混合，混合后的铬铝硅铸锭粉末、铜镍合金粉末、金属镁粉末和锡合金粉末会从出料斗(15)中排出；

S5放入模具：将混合好的粉末放置于模具内部；

S6高温热压：通过液压机以600kgf/cm 2-1500kgf/cm 2的压力单轴向加压，同时通过高温对其进行烧结；

S7成型冷却：将成型的溅射靶材和模具拿出，再通过风机对其进行冷却。