[发明专利]一种靶材及应用该靶材的半导体器件加工设备

说明书

本发明公开了一种靶材及应用该靶材的半导体器件加工设备，其技术方案是：包括混合筒，所述混合筒内部设有混合机构，所述混合机构延伸出混合筒外部；所述混合机构包括电机，所述电机固定设于混合筒顶部，所述电机通过输出轴固定连接有转动杆，所述转动杆设于混合筒顶部并延伸入混合筒内部，所述混合筒内部固定设有多个混合组件，所述混合组件包括固定箱，所述固定箱固定设于混合筒内部，本发明的有益效果是：通过混合机构的设计，可以通过多个混合组件对原料进行多次混合，而且在混合时，每次加入的一种新的原料进行混合，在通过多个混合组件来进行多次混合，充分的保证了原料的混合效果。

技术领域

本发明涉及靶材技术领域，具体涉及一种靶材及应用该靶材的半导体器件加工设备。

背景技术

靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料，用于高能激光武器中，不同功率密度、不同输出波形、不同波长的激光与不同的靶材相互作用时，会产生不同的杀伤破坏效应，例如：蒸发磁控溅射镀膜是加热蒸发镀膜、铝膜等，更换不同的靶材(如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等)，即可得到不同的膜系(如超硬、耐磨、防腐的合金膜等)。

现有技术存在以下不足：现有技术中的靶材在制作过程中需要对靶材的原料进行混合，但是现有的混合装置在使用时，对原料的混合效果并不是很好，导致不同的原料在混合后依旧过分的集中或者分散，严重的影响到了靶材的生产质量，不便于使用者的使用。

因此，发明一种靶材及应用该靶材的半导体器件加工设备很有必要。

发明内容

为此，本发明提供一种靶材及应用该靶材的半导体器件加工设备，通过混合机构的设计，可以通过多个混合组件对原料进行多次混合，而且在混合时，每次加入的一种新的原料进行混合，在通过多个混合组件来进行多次混合，充分的保证了原料的混合效果，以解决对原料的混合效果并不是很好，导致不同的原料在混合后依旧过分的集中或者分散，严重的影响到了靶材的生产质量的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种靶材及应用该靶材的半导体器件加工设备，包括混合筒，所述混合筒内部设有混合机构，所述混合机构延伸出混合筒外部；

所述混合机构包括电机，所述电机固定设于混合筒顶部，所述电机通过输出轴固定连接有转动杆，所述转动杆设于混合筒顶部并延伸入混合筒内部，所述混合筒内部固定设有多个混合组件；

所述混合组件包括固定箱，所述固定箱固定设于混合筒内部，所述转动杆贯穿固定箱并与固定箱通过密封轴承连接，所述固定箱顶部进料口，所述转动杆外部固定设有多个混合板，多个所述混合板均设于固定箱内部，所述固定箱底部两侧均开设有出料口，所述混合筒内腔两侧均固定设有伸缩杆，所述伸缩杆设于固定箱底部，两个所述伸缩杆外部均固定设有弹簧，所述伸缩杆一侧固定设有横板，所述横板顶部与固定箱底部相接触，所述转动杆外部固定设有异形轮，所述异形轮两侧分别与两个横板相接触；

所述缓冲机构还包括辅助组件，所述辅助组件包括转动板，所述转动板固定设于转动杆外部，所述转动板设于混合筒内腔顶部，所述转动板上开设有两个通槽。

优选的，所述辅助组件还包括两个进料斗，两个所述进料斗分别设于电机两侧，两个所述进料斗均延伸入混合筒内部，两个所述进料斗分别设于两个通槽顶部。

优选的，所述转动杆底部与混合筒内腔底部通过轴承连接。

优选的，所述横板截面形状设为L形。

优选的，所述混合筒底部固定设有两个出料斗，两个所述出料斗分别设于混合筒底部两侧。

优选的，两个所述出料斗底部均固定设有连接管。

优选的，所述混合筒底部两侧均固定设有支撑板。

优选的，一种靶材，包括铬铝硅铸锭、铜镍合金、金属镁和锡合金，其中各成分质量份数为：