[发明专利]一种新型Mini LED的柔性封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202011276108.5 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112467017A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 温质康;庄丹丹;乔小平;苏智昱 | 申请（专利权）人： | 福建华佳彩有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/48;H01L33/60;H01L27/15 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及Mini LED技术领域，特别涉及一种新型Mini LED的柔性封装结构及其制备方法，包括玻璃基板和两个以上的LED灯珠，在玻璃基板的一侧面上依次层叠设有反射层、环氧树脂层、水氧吸收层、应力缓冲保护层和第一水氧阻挡层，LED灯珠嵌设在环氧树脂层中，LED灯珠的一端与反射层接触，与LED灯珠的一端相对的另一端伸出环氧树脂层，与LED灯珠的一端相对的另一端覆盖有第二水氧阻挡层，第二水氧阻挡层分别与环氧树脂层、水氧吸收层和应力缓冲保护层接触，能够克服现当下Mini LED芯片激光维修替换坏的LED灯珠时，对周围LED灯珠封装效果的影响，能够实现Mini LED显示器的高亮度，高寿命的柔性显示。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 mini led 柔性 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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