[发明专利]一种新型Mini LED的柔性封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种新型Mini LED的柔性封装结构，其特征在于，包括玻璃基板和两个以上的LED灯珠，在所述玻璃基板的一侧面上依次层叠设有反射层、环氧树脂层、水氧吸收层、应力缓冲保护层和第一水氧阻挡层，所述LED灯珠嵌设在环氧树脂层中，所述LED灯珠的一端与反射层接触，与所述LED灯珠的一端相对的另一端伸出环氧树脂层，与所述LED灯珠的一端相对的另一端覆盖有第二水氧阻挡层，所述第二水氧阻挡层分别与环氧树脂层、水氧吸收层和应力缓冲保护层接触。

2.根据权利要求1所述的新型Mini LED的柔性封装结构，其特征在于，所述第二水氧阻挡层的厚度范围为0.2μm-0.4μm。

3.根据权利要求1所述的新型Mini LED的柔性封装结构，其特征在于，所述水氧吸收层的厚度范围为0.1μm-0.3μm。

4.根据权利要求1所述的新型Mini LED的柔性封装结构，其特征在于，所述应力缓冲保护层的厚度范围为2μm-4μm。

5.根据权利要求1所述的新型Mini LED的柔性封装结构，其特征在于，所述第一水氧阻挡层的厚度范围为0.1μm-0.2μm。

6.一种根据权利要求1所述的新型Mini LED的柔性封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1、提供一玻璃基板，在所述玻璃基板的一侧面覆盖有反射层；

步骤S2、形成两个以上的LED灯珠，两个以上的所述LED灯珠设置在反射层远离玻璃基板的一侧面；

步骤S3、形成环氧树脂层，且覆盖于所述反射层表面；所述LED灯珠嵌设在环氧树脂层中，所述LED灯珠远离反射层的一端伸出环氧树脂层；

步骤S4、在所述LED灯珠伸出环氧树脂层的一端上形成第二水氧阻挡层，所述第二水氧阻挡层与环氧树脂层接触；

步骤S5、形成水氧吸收层，且覆盖于所述环氧树脂层表面；

步骤S6、形成应力缓冲保护层，且覆盖于第二水氧阻挡层表面；所述应力缓冲保护层与水氧吸收层接触；

步骤S7、形成第一水氧阻挡层，且覆盖于所述应力缓冲保护层表面。

7.根据权利要求6所述的新型Mini LED的柔性封装结构的制备方法，其特征在于，所述第二水氧阻挡层的厚度范围为0.2μm-0.4μm。

8.根据权利要求6所述的新型Mini LED的柔性封装结构的制备方法，其特征在于，所述水氧吸收层的厚度范围为0.1μm-0.3μm。

9.根据权利要求6所述的新型Mini LED的柔性封装结构的制备方法，其特征在于，所述应力缓冲保护层的厚度范围为2μm-4μm。

10.根据权利要求6所述的新型Mini LED的柔性封装结构的制备方法，其特征在于，所述第一水氧阻挡层的厚度范围为0.1μm-0.2μm。