[发明专利]一种新型Mini LED的柔性封装结构及其制备方法

说明书

本发明涉及Mini LED技术领域，特别涉及一种新型Mini LED的柔性封装结构及其制备方法，包括玻璃基板和两个以上的LED灯珠，在玻璃基板的一侧面上依次层叠设有反射层、环氧树脂层、水氧吸收层、应力缓冲保护层和第一水氧阻挡层，LED灯珠嵌设在环氧树脂层中，LED灯珠的一端与反射层接触，与LED灯珠的一端相对的另一端伸出环氧树脂层，与LED灯珠的一端相对的另一端覆盖有第二水氧阻挡层，第二水氧阻挡层分别与环氧树脂层、水氧吸收层和应力缓冲保护层接触，能够克服现当下Mini LED芯片激光维修替换坏的LED灯珠时，对周围LED灯珠封装效果的影响，能够实现Mini LED显示器的高亮度，高寿命的柔性显示。

技术领域

本发明涉及Mini LED技术领域，特别涉及一种新型Mini LED的柔性封装结构及其制备方法。

背景技术

Mini LED(英文全称为mini Light Emitting Diode)，即次毫米发光二极管，其特点是轻薄、功耗低、柔性好可弯曲度高、色域范围好，能精细调节调光分区，能达到更高的HDR、对比度高，并可实现窄边框全面屏显示器件，现已成为市场关注的重点和焦点。

Mini LED背光源技术采用倒装封装的形式，避免传统的侧入式背光需要透镜二次光学设计，实现均匀混光，到达更高的对比度效果；并且Mini LED的背光通过阵列驱动实现动态的区域调光，实现更高精细的调色，使屏幕对比度更高，提高了画面显示效果；

Mini LED背光亮度高，但相比OLED显示屏功耗高；现当下提高高亮度的技术是在背光源的金属板上，采用贴反射膜的方法，将LED照射在金属板上的光，通过发射膜反射到面板显示出光的方向上，来提高LED的光利用率，实现更加精细的高亮度调光；但是反射膜造价高，张贴反射膜增加了产品成本，增加了工艺步骤；

目前Mini LED屏幕多采用金属氧化物TFT驱动，但是金属氧化物TFT多采用IGZO薄膜作为有源层，IGZO薄膜对水氧很敏感，并且Mini LED显示屏的封装工艺中，LED灯固晶后进行硅胶涂布封装，硅胶对水氧的阻隔能力较差，LED芯片的侧边容易受到水汽的侵蚀，下层TFT驱动中的有源层IGZO薄膜也容易因为水氧的侵染而导致器件失效；

Mini LED在固晶封装时涉及到的巨能量转移，并不能保证每个转移的LED灯珠都能良性的发光。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种新型Mini LED的柔性封装结构及其制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的第一种技术方案为：

一种新型Mini LED的柔性封装结构，包括玻璃基板和两个以上的LED灯珠，在所述玻璃基板的一侧面上依次层叠设有反射层、环氧树脂层、水氧吸收层、应力缓冲保护层和第一水氧阻挡层，所述LED灯珠嵌设在环氧树脂层中，所述LED灯珠的一端与反射层接触，与所述LED灯珠的一端相对的另一端伸出环氧树脂层，与所述LED灯珠的一端相对的另一端覆盖有第二水氧阻挡层，所述第二水氧阻挡层分别与环氧树脂层、水氧吸收层和应力缓冲保护层接触。

本发明采用的第二种技术方案为：

一种新型Mini LED的柔性封装结构的制备方法，包括以下步骤：

步骤S1、提供一玻璃基板，在所述玻璃基板的一侧面覆盖有反射层；

步骤S2、形成两个以上的LED灯珠，两个以上的所述LED灯珠设置在反射层远离玻璃基板的一侧面；

步骤S3、形成环氧树脂层，且覆盖于所述反射层表面；所述LED灯珠嵌设在环氧树脂层中，所述LED灯珠远离反射层的一端伸出环氧树脂层；

步骤S4、在所述LED灯珠伸出环氧树脂层的一端上形成第二水氧阻挡层，所述第二水氧阻挡层与环氧树脂层接触；