[发明专利]一种耐高压碳化硅微反应组件的低温焊接工艺在审
| 申请号： | 202011275552.5 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112374905A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 闫永杰 | 申请（专利权）人： | 南通三责精密陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 许媛媛 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐高压碳化硅微反应组件及低温焊接工艺，将正硅酸乙酯、二甲基二乙氧基硅烷和硼酸三甲酯溶解于乙醇中，将碳化硅粉体加入到混合溶液中涂覆在要碳化硅微反应板焊接面。涂覆浆料后在热压炉中进行低温焊接。冷却到500℃以内时，重新加热到1600℃，保温时间为1小时后二次降温，得到焊接厚度的碳化硅微反应组件。本发明的焊接温度低，对高温焊接炉的要求降低，降低了焊接成本；碳化硅陶瓷软化程度低，容易控制变形，深度易于控制，提高了碳化硅微反应组件的焊接成品率，降低了焊接成本；采用该工艺焊接得到的碳化硅微反应组件结合强度高，耐压可达60BAR以上。且结合相为碳化硅陶瓷，耐强酸强碱腐蚀，能够应用于各种苛刻的反应工况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 碳化硅 反应 组件 低温 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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