[发明专利]一种耐高压碳化硅微反应组件的低温焊接工艺在审
| 申请号： | 202011275552.5 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112374905A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 闫永杰 | 申请（专利权）人： | 南通三责精密陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 许媛媛 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高压 碳化硅 反应 组件 低温 焊接 工艺 | ||
1.一种耐高压碳化硅微反应组件的低温焊接工艺，其特征在于：焊接过程中应用到结合相和填充相；结合相包括以下重量份的成分：
正硅酸乙酯1-100份，二甲基二乙氧基硅烷1-100份，
硼酸三甲酯1-100份。
2.根据权利要求1所述的耐高压碳化硅微反应组件的低温焊接工艺，其特征在于：结合相包括以下重量份的成分：
正硅酸乙酯30-50份，二甲基二乙氧基硅烷30-50份，
硼酸三甲酯10-40份。
3.根据权利要求1或2所述的耐高压碳化硅微反应组件的低温焊接工艺，其特征在于：向正硅酸乙酯，二甲基二乙氧基硅烷以及硼酸三甲酯组成的结合相中添加液体乙醇，经过球磨制成混合溶液，乙醇的加入量为结合相重量的重量和。
4.根据权利要求3所述的耐高压碳化硅微反应组件的低温焊接工艺，其特征在于：填充相为碳化硅粉体，将碳化硅粉体加入到混合溶液中，并且球磨均匀，加入的碳化硅粉体重量为混合溶液重量的10-40％。
5.根据权利要求4所述的耐高压碳化硅微反应组件的低温焊接工艺，其特征在于：将球磨好的混合浆料涂覆在碳化硅微反应板的焊接面上，涂覆浆料的厚度为0.5-2mm。
6.根据权利要求5所述的耐高压碳化硅微反应组件的低温焊接工艺，其特征在于：将涂覆浆料后的碳化硅微反应板放在热压炉中进行焊接，焊接的温度为1800-1900℃，压力为10-30MPa，保温时间为0.5-1.0小时；之后退火处理，当热压炉的温度冷却到500℃以下时，进行二次加热，重新将焊接后的碳化硅微反应板加热到1500-1600℃，保温1-2小时后降温。
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