[发明专利]一种集流盘焊接压头及其焊接方法有效
| 申请号： | 202011275269.2 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112059420B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 冉昌林;程从贵;刘超;林俊 | 申请（专利权）人： | 武汉逸飞激光股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/22 | 分类号： | B23K26/22;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 沈军 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种集流盘焊接压头及其焊接方法，该集流盘焊接压头包括压头本体，压头本体具有用于贴附于集流盘的贴附面与对应贴附面的焊接面，焊接面上开设有朝向贴附面贯穿的工装孔；工装孔包括垂直段与倒角段，垂直段的一端形成于贴附面，垂直段的另一端连接倒角段的一端，倒角段沿工装孔的沿边呈周向排布，倒角段的另一端形成于焊接面；本发明基于倒角段为点焊机的枪头提供充裕的活动区间，可使得点焊机的枪头在以工装孔的沿边为焊接路径，进行集流盘的点焊的同时，有效防止将集流盘与压头本体焊接为一体，如此确保了对集流盘焊接的有效焊接面积，提高了焊接点的稳定性及电池导流的均匀性与稳定性，达到了较好的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集流盘 焊接 压头 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉逸飞激光股份有限公司，未经武汉逸飞激光股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011275269.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
