[发明专利]一种集流盘焊接压头及其焊接方法

权利要求书

1.一种集流盘焊接压头，其特征在于，包括：

压头本体，所述压头本体具有用于贴附于集流盘的贴附面与对应所述贴附面的焊接面，所述焊接面上开设有朝向所述贴附面贯穿的工装孔；以及，

所述工装孔包括垂直段与倒角段，所述垂直段的一端形成于所述贴附面，所述垂直段的另一端连接所述倒角段的一端，所述倒角段沿所述工装孔的沿边呈周向排布，所述倒角段的另一端形成于所述焊接面；

所述集流盘上的焊接路径沿着所述工装孔的沿边排布；所述倒角段用于为点焊机的枪头提供活动区间，所述垂直段用于防止所述集流盘与所述压头本体焊接为一体，所述压头本体上还设有定位孔，多个所述工装孔相对于所述定位孔呈中心对称分布；

还包括：定位结构，所述定位结构形成于所述贴附面，并沿周向环绕于所述工装孔的外侧，以用于对预焊接所述集流盘的电芯进行端部定位；

所述定位结构为仿形槽，所述仿形槽的槽壁上形成有让位缺口，所述仿形槽的槽口形状用于与所述电芯的端部相适配，所述工装孔形成于所述仿形槽的槽底；所述仿形槽的槽壁从所述槽底到所述贴附面呈渐扩状；和/或，所述仿形槽的槽底形成有沿所述槽壁排布的环形定位槽。

2.根据权利要求1所述的集流盘焊接压头，其特征在于，所述倒角段的形状包括斜面倒角结构或圆倒角结构。

3.根据权利要求1所述的集流盘焊接压头，其特征在于，所述工装孔的形状包括圆形、扇形、直线形、弯折形当中的任一种；和/或，所述工装孔包括多个，并用于相对于所述集流盘的盘心呈圆周排布。

4.根据权利要求1所述的集流盘焊接压头，其特征在于，所述仿形槽的内壁面上形成有一层喷塑层。

5.根据权利要求1至3任一所述的集流盘焊接压头，其特征在于，所述压头本体为金属定型构件；和/或，所述压头本体上还设有安装位。

6.一种采用如权利要求1至5任一所述的集流盘焊接压头的集流盘焊接方法，其特征在于，包括：

S1，将集流盘夹持于电芯的预焊接端与压头本体之间；

S2，调整点焊机的空间坐标，控制点焊机的枪头伸向集流盘与工装孔的沿边的结合部，以工装孔的沿边为焊接路径，对集流盘进行逐次点焊。

7.根据权利要求6所述的集流盘焊接方法，其特征在于，S2进一步包括：采用激光点焊机进行集流盘焊接；

和/或，在集流盘焊接中，实时监测压头本体的温度，采用冷却装置控制压头本体的温度维持在预设阈值区间内。