[发明专利]一种基于锡模板的粗化方法有效
| 申请号： | 202011270645.9 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN112566373B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 崔子雅;胡光辉;郑沛峰;王斌;潘湛昌 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;C23C18/31;C23F1/34 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈嘉毅 |
| 地址： | 510090 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于锡模板的粗化方法，包括以下步骤：S1.生成模板：将清洁后的铜片置于化学镀锡溶液中进行浸泡处理，得到锡模板层的铜片。S2.粗化处理：将步骤S1处理后的样品放入碱性粗化液中进行粗化处理。S3.去除模板：将步骤S2粗化后的样品放入祛除液中进行去除模板处理，最后获得粗化程度可控的铜表面。采用上述方法可以得到的粗糙程度可控的铜表面结构，可增大铜表面的比表面积，同时，能有效提升铜表面与涂覆层的结合力，将在线路板制作、表面催化材料等方面获得广泛应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 模板 方法 | ||
【主权项】：
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