[发明专利]一种基于锡模板的粗化方法

说明书

本发明公开了一种基于锡模板的粗化方法，包括以下步骤：S1.生成模板：将清洁后的铜片置于化学镀锡溶液中进行浸泡处理，得到锡模板层的铜片。S2.粗化处理：将步骤S1处理后的样品放入碱性粗化液中进行粗化处理。S3.去除模板：将步骤S2粗化后的样品放入祛除液中进行去除模板处理，最后获得粗化程度可控的铜表面。采用上述方法可以得到的粗糙程度可控的铜表面结构，可增大铜表面的比表面积，同时，能有效提升铜表面与涂覆层的结合力，将在线路板制作、表面催化材料等方面获得广泛应用。

技术领域

本发明涉及线路板表面处理领域，更具体地，介绍了一种基于锡模板的粗化方法。

背景技术

在越来越精密化和多功能化的多层印刷线路板制造过程中，内层铜面与树脂材料间粘附性能的改善问题得到密切关注。线路板向着“短、小、轻、薄”方向快速发展，多层板的产量占据越来越重要的位置，提高和改善层间结合力一直是提高层间热性能的一个重要研究内容。迫于传统碱性黑氧化法技术的局限性以及生产成本的压力等，寻找新的工艺来替代碱性黑氧化技术是势在必行的。随着生产工艺的发展与进步，操作较为不便、基于碱性体系的黑氧化法逐步被相对安全、废水处理简单的棕氧化法取代，但是这种工艺仍存在着对线路板表面处理效率不够高、生产线上成品品质可靠性不足的缺点，并且不能控制粗化程度得到粗糙均一性的铜表面。

中国专利(CN105050324A)公开了添加可溶性锌盐、有机硅烷偶联剂、有机离子液体组分的缓蚀剂从而改善铜表面粗化处理液组分的方式；中国专利(CN108425114A)公开了不同表面活性剂、络合剂组合对铜表面进行定量咬噬的测试实验，可以对比发现，以上所述内容基本只阐明粗化体系的组成与配比方案，均未涉及如何获得粗糙程度可控，均一性的铜面。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中粗糙程度不均一的缺陷，提供一种基于锡模板的粗化方法，能够得到粗化程度可控的铜片。

本发明的上述目的通过以下技术方案实现：

一种基于锡模板的粗化方法，处理过程包括以下步骤：

S1.生成模板：将清洁后的铜片置于化学镀锡溶液中进行浸泡处理，得到含有锡模板层的铜片；所述浸泡处理的温度为30～60℃，浸泡处理时间为5～180s；

S2.粗化处理：将步骤S1处理后的样品浸入碱性粗化液中进行粗化处理；粗化处理温度为30～60℃，粗化处理时间为10～300s；

S3.去除模板：经过步骤S2粗化作用后的样品放入褪除液中，进行去除模板处理，得到粗化的铜表面；去除锡模板层的时间为30～90s。

所述清洁后的铜片是指对铜基材表面进行除油、微蚀处理，从而生成清洁、无氧化膜的铜表面。

常规工艺中，为了得到粗化的铜表面，一般是将铜基材直接浸泡在粗化液中，这种直接粗化所获得的铜表面粗糙程度不一致，缺陷较为明显。

而本发明首先在铜基表面生成一层锡模板，接着进行粗化，最后去除模板，选择特定的锡模板液和褪除液有利于控制铜表面的粗化程度，能够根据不同需求生产不同粗化程度的铜面，且粗化后的铜面均一性高；同时也能降低铜在碱性粗化液中的损耗，并且去除模板过程中不会对铜表面有任何影响，整个过程操作简单，耗时少，能快速大量制备粗化铜，因而具有重要的研究价值和广阔的应用前景。

优选地，步骤S1中的所述化学镀锡溶液的成份包括锡源、硫酸、硫脲、稳定剂、还原剂和表面活性剂。

优选地，步骤S1中的所述化学镀锡溶液中锡源、硫酸、硫脲、稳定剂、还原剂和表面活性剂的质量比为0.1～10:1～30:0.1～20:0.01～10:0.01～10:0.01～0.2。

优选地，所述锡源为硫酸亚锡、氯化亚锡或焦磷酸亚锡中一种。