[发明专利]铂电阻温度传感器封装结构及其测温使用方法在审
| 申请号： | 202011270131.3 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN112525369A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 赵艺文;沙骏;徐宁;付新 | 申请（专利权）人： | 浙江启尔机电技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/18 | 分类号： | G01K7/18;G01K1/10;G01K1/12;G01K13/02 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 林君勇 |
| 地址： | 311305 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铂电阻温度传感器封装结构及其测温使用方法，铂电阻左端设连接块，铂电阻通过连接块与外部电路相连，连接块外侧设密封铂电阻和连接块的密封壳体，铂电阻被测温外壳包覆，测温外壳靠左外侧密封设密封压紧头，密封压紧头外侧和密封壳体密封连接；外壳体内侧分别设进液端口、出液端口和密封固定端口，进液端口和出液端口分别连有用于实现液体流入或流出的流体管道或开放流体区域，进液端口和密封固定端口两者间连通设测温流路；出液端口相连有出液流路并与测温流路相连通，形成适用于小尺寸流体管路的自带液体流动流路的封装结构，铂电阻和测温外壳平行设置于测温流路内，减小液体流动对铂电阻的冲击和冲击后产生的振动。 | ||
| 搜索关键词： | 铂电阻 温度传感器 封装 结构 及其 测温 使用方法 | ||
【主权项】：
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