[发明专利]铂电阻温度传感器封装结构及其测温使用方法

说明书

本发明公开了一种铂电阻温度传感器封装结构及其测温使用方法，铂电阻左端设连接块，铂电阻通过连接块与外部电路相连，连接块外侧设密封铂电阻和连接块的密封壳体，铂电阻被测温外壳包覆，测温外壳靠左外侧密封设密封压紧头，密封压紧头外侧和密封壳体密封连接；外壳体内侧分别设进液端口、出液端口和密封固定端口，进液端口和出液端口分别连有用于实现液体流入或流出的流体管道或开放流体区域，进液端口和密封固定端口两者间连通设测温流路；出液端口相连有出液流路并与测温流路相连通，形成适用于小尺寸流体管路的自带液体流动流路的封装结构，铂电阻和测温外壳平行设置于测温流路内，减小液体流动对铂电阻的冲击和冲击后产生的振动。

技术领域

本发明涉及一种传感器技术领域，一种使用于流体控制系统中的铂电阻温度传感器封装结构及其测温使用方法。

背景技术

在面向高精度和高复杂度的流体控制系统中，例如浸没式光刻机中的浸没液体控制系统中，需要对被控制流体进行温度、压力、流量等特性调控和检测，以实现可靠稳定高精度输出，而通常用于高精度和高复杂度的流体控制系统中对流体进行温度检测的温度传感器精度往往需要优于±0.01℃甚至±0.001℃，使用铂电阻温度传感器可以获得这样的检测精度。安装温度传感器时，通常将温度传感器直接设置于液体流动管路中，使温度传感器与被检测液体呈垂直或倾斜相交完成测量，但温度传感器一般呈细长的杆状形状，对于小尺寸的液体管路和流体区域往往难以安装，且测量过程中，液体于管路中易对温度传感器造成冲击或持续压力，引起温度传感器损坏或产生测量偏差，而且，在高精度和高复杂度的流体控制系统中，污染颗粒的控制也是极为重要一环，因此，在检测液体温度的同时，需要避免温度传感器带入或产生污染颗粒，影响供液系统洁净度。

申请号为201710243563.7公开了一种套管式铂电阻温度传感装置。该发明专利采用非接触式温度测量方法，在其内部设有铂电阻温度传感器，铂电阻温度传感器上端通过连接引线将测得信号进行向外传输，铂电阻温度传感器下端外侧设有多个封装层，将封装后的铂电阻温度传感器插入含有待测液体的管路内，多个封装层通过热传导的形式，使得铂电阻温度传感器能够感知封装层外侧流动液体的温度。然而多个封装层的存在会降低铂电阻的测量精度和响应速度；并且该发明专利与管路间的固定连接方式，使得管路内流动的液体和铂电阻温度传感器两者间的角度呈交叉位置关系，传感器容易受到直接冲击，影响传感器稳定性和使用寿命，不适用于液体流量大或流速快的温度检测。

申请号为CN201711161819.6公开了一种探头式薄膜热电偶温度传感器及其制作方法，该发明专利采用接触式温度测量方法，在其内部设有用于温度测量的薄膜热电偶和温度补偿的铂电阻，薄膜热电偶的测温点直接暴露于高温高速流场中，与流场中的流体保持接触状态获得流体瞬时温度；然而在长期使用中，薄膜热电偶上附着的颗粒材料会随着流体拖曳或流体腐蚀而剥离，污染了流场中流体的洁净度，不适用于洁净度要求高的流体设备中进行长期温度测量。

发明内容

本发明为解决现有使用于流体控制系统中的铂电阻温度传感器存在着一般是细长的杆状外形，对于小尺寸的液体管路和流场区域往往难以安装，安装测量精度不够高，容易对流动液体造成污染物风险等现状而提供的一种更适用于小尺寸流体管路或流场区域的高精度温度传感器封装使用，形成自带液体流动流路封装结构的铂电阻温度传感器封装结构及其测温使用方法。