[发明专利]铂电阻温度传感器封装结构及其测温使用方法

权利要求书

1.一种铂电阻温度传感器封装结构，包括铂电阻和外壳体，其特征在于：铂电阻左端固定连接有连接块，连接块上设有与铂电阻相配合的连接孔，铂电阻通过连接块和连接孔与外部电路相连，连接块外侧固定连接设有用于密封铂电阻和连接块的密封壳体，铂电阻被测温外壳包覆，测温外壳靠左一端的外侧密封设有密封压紧头，密封压紧头外侧和密封壳体密封连接；外壳体内侧分别设有进液端口、出液端口和密封固定端口，其中进液端口和出液端口分别连接入流体管道或者开放流体区域，密封固定端口设于密封压紧头侧处，进液端口和密封固定端口两者间连通设有测温流路，进液端口作为测温流路上游源头部分，密封固定端口作为测温流路下游终端，出液端口下侧设有出液流路，出液端口作为出液流路的下游终端，出液流路下端与测温流路于流路交叉点处相连通，交叉点作为出液流路上游源头部分；进液端口和出液端口分别与外接管道相连实现液体的流入和流出，铂电阻和测温外壳设置于测温流路内。

2.按照权利要求1所述的铂电阻温度传感器封装结构，其特征在于：所述的铂电阻和测温外壳在测温流路内与测温流路保持平行方向。

3.按照权利要求1所述的铂电阻温度传感器封装结构，其特征在于：所述的测温外壳采用具有良好的导热性、耐腐蚀性且不带入和不产生污染颗粒的特性材质材料。

4.按照权利要求1或3所述的铂电阻温度传感器封装结构，其特征在于：所述的测温外壳采用高洁净度不锈钢或可熔性聚四氟乙烯材质结构。

5.按照权利要求1所述的铂电阻温度传感器封装结构，其特征在于：所述的出液流路和测温流路在空间上相互成度的垂直交叉连通。

6.按照权利要求1所述的铂电阻温度传感器封装结构，其特征在于：所述的密封压紧头全部设于外壳体内部区域。

7.按照权利要求1所述的铂电阻温度传感器封装结构，其特征在于：所述的连接块与外壳体之间的密封连接段采用凹凸密封连接结构。

8.按照权利要求1所述的铂电阻温度传感器封装结构，其特征在于：所述的交叉点与密封压紧头端面之间的水平距离小于密封固定端口内径。

9.一种铂电阻温度传感器测温使用方法，其特征在于：包括如下使用方法

A1.将权利要求1～8之一所述的铂电阻温度传感器封装结构与外接管道和温度测定电路进行连接，使液体从进液端口流入权利要求1～8之一所述的测温流路内部，使铂电阻通过连接块和连接孔与外部电路相连；

A2.液体在测温流路内流动时，与套装在铂电阻外侧的测温外壳直接接触，液体的温度通过热传递的形式经测温外壳传导给铂电阻；

A3.在上述第A2步骤中，铂电阻根据受热程度线性变化其自身阻值；

A4.外接的温度测定电路根据上述第A3步骤铂电阻阻值的变化数据给出测得测定获得测温流路中的液体温度；

A5.随着测温流路中进入的液体增加，经过铂电阻后液体经权利要求1～8之一所述的交叉点处从出液端口处向外流出。

10.按照权利要求1所述的铂电阻温度传感器测温使用方法，其特征在于：在第A2步骤中，因铂电阻和测温外壳在测温流路内安装方向与液体流动方向保持平行，减小了液体流动时对铂电阻产生的冲击和冲击后产生的振动。