[发明专利]一种PCB背钻孔塞孔需求判断方法、系统、终端及存储介质有效

专利信息
申请号: 202011261613.2 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN112528587B 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 王英娜 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: G06F30/39 分类号: G06F30/39;H05K3/00;G06F115/12
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 孙玉营
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种PCB背钻孔塞孔需求判断方法、系统、终端及存储介质,包括:从PCB设计图中采集封装芯片的焊盘信息,并根据所述焊盘信息确定搜索区域;采集所述搜索区域内的背钻孔坐标和尺寸;根据背钻孔尺寸、阻焊环尺寸和单边安全距离以所述背钻孔坐标为中心生成背钻孔安全区域;判断所述背钻孔安全区域内是否存在与封装芯片焊盘重叠的区域:若否,则判定所述背钻孔无需塞孔。本发明能够快速判断BGA内的背钻via是否需要进行塞孔,以及根据工艺对via的阻焊进行修改。可准确定位,提高layout工程师的设计效率,选择正确的工艺,提高板卡的生产良率,提高产品的可靠性。
搜索关键词: 一种 pcb 钻孔 需求 判断 方法 系统 终端 存储 介质
【主权项】:
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