[发明专利]一种PCB背钻孔塞孔需求判断方法、系统、终端及存储介质

权利要求书

1.一种PCB背钻孔塞孔需求判断方法，其特征在于，包括：

从PCB设计图中采集封装芯片的焊盘信息，并根据所述焊盘信息确定搜索区域；

采集所述搜索区域内的背钻孔坐标和尺寸；

根据背钻孔尺寸、阻焊环尺寸和单边安全距离以所述背钻孔坐标为中心生成背钻孔安全区域；

判断所述背钻孔安全区域内是否存在与封装芯片焊盘重叠的区域：

若否，则判定所述背钻孔无需塞孔；

所述从PCB设计图中采集封装芯片的焊盘信息并根据所述焊盘信息确定搜索区域，包括：

采集所述封装芯片的所有焊盘坐标；

筛选出最大横坐标、最小横坐标、最大纵坐标和最小纵坐标；

根据最大横坐标、最小横坐标、最大纵坐标和最小纵坐标生成所述封装芯片的焊盘集中区域；

在所述焊盘集中区域外侧外扩指定尺寸，并将外扩后的焊盘集中区域作为搜索区域输出。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采集所述搜索区域内的背钻孔坐标和尺寸，包括：

在搜索区域内搜索设有背钻属性的背钻孔的坐标，以及背钻孔的孔直径d，焊盘直径D，D-d＞6。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据背钻孔尺寸、阻焊环尺寸和单边安全距离以所述背钻孔坐标为中心生成背钻孔安全区域，包括：

将背钻孔焊盘直径、阻焊环尺寸和双倍单边安全距离之和作为所述背钻孔安全区域的直径。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述判断背钻孔安全区域内是否存在与封装芯片焊盘重叠的区域，包括：

筛选所述背钻孔的相邻焊盘的坐标和尺寸；

根据所述背钻孔坐标和相邻焊盘坐标及相邻焊盘尺寸计算所述背钻孔坐标到所述相邻焊盘的边缘的最小距离；

将所述安全区域的半径作为临界距离；

判断所述最小距离是否大于所述临界距离：

若是，则判定所述背钻孔安全区域内不存在与封装芯片焊盘重叠的区域；

若否，则判定所述背钻孔安全区域内存在与封装芯片焊盘重叠的区域。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

若背钻孔安全区域内存在与封装芯片焊盘重叠的区域，则判定所述背钻孔需要塞孔，并删除所述背钻孔的阻焊环区域。

6.一种PCB背钻孔塞孔需求判断系统，其特征在于，包括：

区域确定单元，配置用于从PCB设计图中采集封装芯片的焊盘信息，并根据所述焊盘信息确定搜索区域；

目标采集单元，配置用于采集所述搜索区域内的背钻孔坐标和尺寸；

安全计算单元，配置用于根据背钻孔尺寸、阻焊环尺寸和单边安全距离以所述背钻孔坐标为中心生成背钻孔安全区域；

目标判断单元，配置用于判断所述背钻孔安全区域内是否存在与封装芯片焊盘重叠的区域；

需求判定单元，配置用于若所述背钻孔安全区域内不存在与封装芯片焊盘重叠的区域，则判定所述背钻孔无需塞孔；

所述区域确定单元具体用于：

采集所述封装芯片的所有焊盘坐标；

筛选出最大横坐标、最小横坐标、最大纵坐标和最小纵坐标；

根据最大横坐标、最小横坐标、最大纵坐标和最小纵坐标生成所述封装芯片的焊盘集中区域；

在所述焊盘集中区域外侧外扩指定尺寸，并将外扩后的焊盘集中区域作为搜索区域输出。