[发明专利]一种采用球形钨粉激光3D打印制造铜钨材料的方法有效
| 申请号： | 202011259039.7 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112091217B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 王文斌;周宁;王小军;姚培建 | 申请（专利权）人： | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/11 | 分类号： | B22F3/11;B22F3/24;B22F3/26;B22F1/00;B22F1/02;B22F9/20;C22C1/05;C22C1/10;C22C27/04;B33Y10/00;B33Y70/10 |
| 代理公司： | 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 | 代理人： | 余柯薇 |
| 地址： | 710077 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种采用球形钨粉激光3D打印制造铜钨材料的方法，属于金属材料制备技术领域。包括以下步骤：（1）钨基复合粉末制备；（2）造孔填缝；（3）3D打印；（4）坯料退火；（5）渗铜；本发明通过对钨基复合粉末的粒径精确控制，提高制备的铜钨材料的整体性能，在逐层激光打印的过程中，通过控制打印的功率来获得钨坯较好的孔隙率，制造一些孔隙率可控的钨基坯体，再进行渗铜制造致密度大于98%以上的复杂零件，适用于批量生产结构复杂的CuW材料的产品零件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 球形 激光 打印 制造 材料 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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