[发明专利]一种采用球形钨粉激光3D打印制造铜钨材料的方法有效
| 申请号: | 202011259039.7 | 申请日: | 2020-11-12 |
| 公开(公告)号: | CN112091217B | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
| 发明(设计)人: | 王文斌;周宁;王小军;姚培建 | 申请(专利权)人: | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 |
| 主分类号: | B22F3/11 | 分类号: | B22F3/11;B22F3/24;B22F3/26;B22F1/00;B22F1/02;B22F9/20;C22C1/05;C22C1/10;C22C27/04;B33Y10/00;B33Y70/10 |
| 代理公司: | 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 | 代理人: | 余柯薇 |
| 地址: | 710077 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 采用 球形 激光 打印 制造 材料 方法 | ||
本发明提供了一种采用球形钨粉激光3D打印制造铜钨材料的方法,属于金属材料制备技术领域。包括以下步骤:(1)钨基复合粉末制备;(2)造孔填缝;(3)3D打印;(4)坯料退火;(5)渗铜;本发明通过对钨基复合粉末的粒径精确控制,提高制备的铜钨材料的整体性能,在逐层激光打印的过程中,通过控制打印的功率来获得钨坯较好的孔隙率,制造一些孔隙率可控的钨基坯体,再进行渗铜制造致密度大于98%以上的复杂零件,适用于批量生产结构复杂的CuW材料的产品零件。
技术领域
本发明属于金属材料制备技术领域,具体是涉及一种采用球形钨粉激光3D打印制造铜钨材料的方法。
背景技术
CuW材料应用非常广泛,它常使用在电力开关的电接触触头行业,航空航天的火箭喷口及半导体集成电路芯片的散热材料,尤其是作为芯片的散热材料,它具有高导热及低膨胀的特性被广泛采用。
3D打印技术最初被称为快速成型技术或快速原型制造技术,它基于现代CAD/CAM技术、机械工程、分层制造技术、激光技术、计算机数控技术、精密伺服驱动技术和新材料技术,开发出先进的制造技术,它基于计算机三维数字模型,通过软件分解为多层平面切片,然后由CNC成型系统使用激光束、热熔喷嘴等逐层层叠和粘合可粘合材料,最后叠加并制作产品。
目前市场上的CuW材料常用的制造方法是模具成型-高温预烧骨架-高温渗铜,再通过后面的机械加工成需要的零件,只能生产成简单的形状。对于一些数量少,种类多的场合,模具生产周期长,成本高,而对一些复杂形状的,采用机械加工的零件,无法生产。
而利用3D打印技术即可制备复杂结构的零件,且生产周期短、成本低,因此,将3D打印方法应用于复杂结构铜钨材料零件的制备上是很有必要的。
发明内容
针对上述存在的问题,本发明提供了一种熔渗彻底、散热性高以及机械强度高的采用球形钨粉激光3D打印制造铜钨材料的方法。
本发明的技术方案是:一种采用球形钨粉激光3D打印制造铜钨材料的方法,包括以下步骤:
(1)钨基复合粉末制备
按照重量百分比配料,取70-75%的球形钨粉、3-4%的氧化铁粉末、3-5%纯镍粉末、余量为粘结剂,混合均匀后得到混料,向其中加入混料重量的0.5-0.55倍的去离子水,进行超声分散,得到浆料,然后将浆料进行喷雾干燥,最后放入真空干燥箱内进行干燥处理,得到钨基复合粉末;
(2)造孔填缝
首先,向上述得到的钨基复合粉末中添加摩尔浓度为0.06-0.08mol/L的氢氧化钠溶液,进行化学腐蚀造孔,再经清洗与烘干过程,制得多孔钨基复合粉末,其次,以得到的多孔钨基复合粉末作为基体粉末,取质量比为4:1的氧化铜粉末和碳粉的混合粉作为添加粉末,然后,将基体粉末、添加粉末以及脂肪酸酯按质量比为1:0.2-0.3:3-5的比例混合制成混合浆料,并将混合浆料通过喷雾成型、干燥及筛分处理,得到3D打印混合粉,上述所添加的氢氧化钠溶液的重量占钨基复合粉末总重量百分比的3-5%;
(3)3D打印
启动铺粉式激光打印设备,抽真空至500Pa以下,并向其中充入纯度为99.99%的氩气,将需要制备的工件模型资料输入至铺粉式激光打印设备中,将上述3D打印混合粉按照从下至上的顺序逐层铺设于铺粉式激光打印设备中,且每铺一层3D打印混合粉,激光打印一层,如此反复叠加,形成钨基坯体;
(4)坯料退火
将上述钨基坯体放入真空炉中进行梯度降温退火,具体为:在退火温度为500-550℃的条件下,保温2h,空冷,随后进行二次退火处理,退火温度为450℃,保温3h,空冷,最后进行三次退火处理,退火温度为280℃,保温4h,空冷,其中,真空炉的真空度为3×10-3-5×10-3Pa;
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