[发明专利]一种采用球形钨粉激光3D打印制造铜钨材料的方法有效

专利信息
申请号: 202011259039.7 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN112091217B 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: 王文斌;周宁;王小军;姚培建 申请(专利权)人: 陕西斯瑞新材料股份有限公司
主分类号: B22F3/11 分类号: B22F3/11;B22F3/24;B22F3/26;B22F1/00;B22F1/02;B22F9/20;C22C1/05;C22C1/10;C22C27/04;B33Y10/00;B33Y70/10
代理公司: 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 代理人: 余柯薇
地址: 710077 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 采用 球形 激光 打印 制造 材料 方法
【权利要求书】:

1.一种采用球形钨粉激光3D打印制造铜钨材料的方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)钨基复合粉末制备

按照重量百分比配料,取70-75%的球形钨粉、3-4%的氧化铁粉末、3-5%纯镍粉末、余量为粘结剂,混合均匀后得到混料,向其中加入混料重量的0.5-0.55倍的去离子水,进行超声分散,得到浆料,然后将浆料进行喷雾干燥,最后放入真空干燥箱内进行干燥处理,得到钨基复合粉末;

(2)造孔填缝

首先,向上述得到的钨基复合粉末中添加摩尔浓度为0.06-0.08mol/L的氢氧化钠溶液,进行化学腐蚀造孔,再经清洗与烘干过程,制得多孔钨基复合粉末,其次,以得到的多孔钨基复合粉末作为基体粉末,取质量比为4:1的氧化铜粉末和碳粉的混合粉作为添加粉末,然后,将基体粉末、添加粉末以及脂肪酸酯按质量比为1:0.2-0.3:3-5的比例混合制成混合浆料,并将混合浆料通过喷雾成型、干燥及筛分处理,得到3D打印混合粉,上述所添加的氢氧化钠溶液的重量占钨基复合粉末总重量百分比的3-5%;

(3)3D打印

启动铺粉式激光打印设备,抽真空至500Pa以下,并向其中充入纯度为99.99%的氩气,将需要制备的工件模型资料输入至铺粉式激光打印设备中,将上述3D打印混合粉按照从下至上的顺序逐层铺设于铺粉式激光打印设备中,且每铺一层3D打印混合粉,激光打印一层,如此反复叠加,形成钨基坯体;

(4)坯料退火

将上述钨基坯体放入真空炉中进行梯度降温退火,具体为:在退火温度为500-550℃的条件下,保温2h,空冷,随后进行二次退火处理,退火温度为450℃,保温3h,空冷,最后进行三次退火处理,退火温度为280℃,保温4h,空冷,其中,真空炉的真空度为3×10-3-5×10-3Pa;

(5)渗铜

将铜粉制成铜粉坯并套接在钨基坯体外放入真空炉中,以1250-1300℃烧结熔渗1-1.5h,冷却后得到铜钨材料。

2.根据权利要求1所述的一种采用球形钨粉激光3D打印制造铜钨材料的方法,其特征在于,所述步骤(1)中还添加重量百分比为3-4%的空心石墨烯复合微球。

3.根据权利要求2所述的一种采用球形钨粉激光3D打印制造铜钨材料的方法,其特征在于,所述空心石墨烯复合微球的制备过程如下:

S1:按照质量比为1:4-5的比例将石墨烯和四苯甲酸溶液混合,并超声分散15-20min,形成石墨烯混合液;

S2:向上述石墨烯混合液中添加3-5wt%的硫酸钾和2-3wt%的乙酸钴,混合搅拌1-2h,并超声30min,然后喷雾干燥得到前驱粉末;

S3:将上述前驱粉末置于管式炉中高温煅烧,并随炉冷却即得负载有氧化亚钴颗粒的空心石墨烯复合微球。

4.根据权利要求1所述的一种采用球形钨粉激光3D打印制造铜钨材料的方法,其特征在于,将步骤(1)中制备的钨基复合粉末送入球形化滚筒中,并向内部添加质量分数为0.7%的丙酮溶液,进行球形化处理,然后过筛除去粒径大于65μm和小于15μm的球形粉末,即可得到粒径均匀的球形钨基复合粉末,其中,钨基复合粉末和丙酮溶液的质量比为1:2。

5.根据权利要求1所述的一种采用球形钨粉激光3D打印制造铜钨材料的方法,其特征在于,所述步骤(1)中制备的钨基复合粉末、增强填充物以及交联剂按质量比为10:2:0.6的比例均匀混合,在10MPa压力下压制得到混料块,然后将混料块放入真空镀膜机的真空室对应的钨舟中,调节真空镀膜机中的基底与钨舟之间的距离至4cm,并抽真空至4×10-4Pa,在200℃的条件下,对基板进行加热15min,最后沉积处理4h后冷却,即可制得外部包覆有增强填充物防护层的钨基复合粉末。

6.根据权利要求5所述的一种采用球形钨粉激光3D打印制造铜钨材料的方法,其特征在于,所述增强填充物为石英砂,所述交联剂为过氧化二异丙苯。

7.根据权利要求5所述的一种采用球形钨粉激光3D打印制造铜钨材料的方法,其特征在于,所述钨基复合粉末外部的增强填充物防护层厚度为0.4μm。

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