[发明专利]一种提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法在审
| 申请号： | 202011257771.0 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112752427A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 唐宏华;武守坤;刘敏;陈春;徐得刚;王斌 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，包括以下步骤：工程文件设计→内层蚀刻→压合→金属化铣槽→等离子除胶→沉铜电镀→后工序。本发明通过在槽壁增设的铜线，可提高槽壁镀层的固着点，同时其设计为独立线路，不影响客户原有线路设计及电气性能；并且通过槽壁增设的铜环+等离子凹蚀工艺，可增强槽壁镀层与孔壁的附着力，高温焊接不起泡、不分层，显著提升产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 ptfe 金属化 镀层 附着力 加工 方法 | ||
【主权项】：
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