[发明专利]一种提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法在审
| 申请号： | 202011257771.0 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112752427A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 唐宏华;武守坤;刘敏;陈春;徐得刚;王斌 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提升 ptfe 金属化 镀层 附着力 加工 方法 | ||
1.一种提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：工程文件设计→内层蚀刻→压合→金属化铣槽→等离子除胶→沉铜电镀→后工序。
2.根据权利要求1所述的提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，其特征在于，所述工程文件设计包括：槽壁增设铜线：内层各子部件，在未铺铜的空层位置，沿金属化槽壁的外形中心线位置，预设0.3-0.5mm宽度的独立铜线，其铜线与PCB原始布线不产生电气互连。
3.根据权利要求2所述的提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，其特征在于，所述工程文件设计还包括：叠层结构优化：采用国产非PTFE高频PP进行层间粘合。
4.根据权利要求1所述的提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，其特征在于，所述内层蚀刻包括：按工程文件进行内层线路转移，蚀刻后得到完整的内层图形。
5.根据权利要求1所述的提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，其特征在于，所述压合包括：按PCB叠层结构，将内层各子部件压合在一起，此时增设的铜线，也压入了PCB槽壁内部。
6.根据权利要求1所述的提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，其特征在于，所述金属化铣槽包括：按工程文件进行铣槽加工，铣槽后，铜线1/2宽度预留在槽壁内部，形成嵌入槽壁的固定铜环。
7.根据权利要求1所述的提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，其特征在于，所述金属化铣槽还包括：铣槽时，采用上、下垫0.5-0.8mm冷冲板，采用涂层螺旋铣刀，控制胶渣厚度≤5um。
8.根据权利要求1所述的提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，其特征在于，所述等离子除胶包括：采用专用的等离子除胶参数，凹蚀槽壁树脂5-10um，进一步凸出铜环橫截面。
9.根据权利要求1所述的提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，其特征在于，所述等离子除胶参数为：等离子温度：60-85℃、等离子时间12-15min。
10.根据权利要求1所述的提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，其特征在于，所述沉铜电镀包括：在裸露的孔壁树脂上进行化学沉铜并电镀加厚，使槽壁镀层与内层铜环完美结合，从而形成可靠的镀层连接。
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