[发明专利]一种提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法

说明书

本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，包括以下步骤：工程文件设计→内层蚀刻→压合→金属化铣槽→等离子除胶→沉铜电镀→后工序。本发明通过在槽壁增设的铜线，可提高槽壁镀层的固着点，同时其设计为独立线路，不影响客户原有线路设计及电气性能；并且通过槽壁增设的铜环+等离子凹蚀工艺，可增强槽壁镀层与孔壁的附着力，高温焊接不起泡、不分层，显著提升产品可靠性。

技术领域

本发明属于印制电路板的制作技术领域，具体涉及到的是一种提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法。

背景技术

现有技术中，针对PTFE高频天线板，为进一步提升信号质量，需在高频线外围的槽壁上镀上金属镀层，从而减少外部信号干扰。

但是，由于PTFE材料之固有特性，槽壁金属不易附着，且PTFE类的树脂胶渣不易去除，阻碍内层与槽壁镀层的有效结合，高温焊接时，其槽壁镀层极易分层起泡，影响产品可靠性。

发明内容

有鉴于此，本发明提供，本发明能够改善槽壁胶渣残留问题，提升PTFE槽壁镀层附着力，避免产品高温焊接时分层起泡。

本发明的技术方案为：

一种提升PTFE槽孔金属化镀层附着力的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：工程文件设计→内层蚀刻→压合→金属化铣槽→等离子除胶→沉铜电镀→后工序。

进一步的，所述工程文件设计包括：槽壁增设铜线：内层各子部件，在未铺铜的空层位置，沿金属化槽壁的外形中心线位置，预设0.3-0.5mm宽度的独立铜线，其铜线与PCB原始布线不产生电气互连。

进一步的，所述工程文件设计还包括：叠层结构优化：采用国产非PTFE高频PP进行层间粘合，降低除胶工艺难度，防止胶渣残留影响孔壁镀层结合力。

进一步的，所述内层蚀刻包括：按工程文件进行内层线路转移，蚀刻后得到完整的内层图形。

进一步的，所述压合包括：按PCB叠层结构，将内层各子部件压合在一起，此时增设的铜线，也压入了PCB槽壁内部。

进一步的，所述金属化铣槽包括：按工程文件进行铣槽加工，铣槽后，铜线1/2宽度预留在槽壁内部，形成嵌入槽壁的固定铜环。

进一步的，所述金属化铣槽还包括：铣槽时，采用上、下垫0.5-0.8mm冷冲板，采用涂层螺旋铣刀，降低胶渣厚度，控制胶渣厚度≤5um。

进一步的，所述等离子除胶包括：采用专用的等离子除胶参数，凹蚀槽壁树脂5-10um，进一步凸出铜环橫截面，为后续镀层附着形成可靠的支点。

进一步的，所述等离子除胶参数为：等离子温度：60-85℃、等离子时间12-15min。通过此方法，可达到除胶量0.3-1.0 mg/cm²，凹蚀0-10um。

进一步的，所述沉铜电镀包括：在裸露的孔壁树脂上进行化学沉铜并电镀加厚，使槽壁镀层与内层铜环完美结合，从而形成可靠的镀层连接。

进一步的，后工序按PCB常规流程加工至成品检验即可。

通过本申请发明人大量创造性试验，获得本发明的关键技术点如下：