[发明专利]一种刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法有效
| 申请号： | 202011235676.0 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112040676B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 周刚;王康兵 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;B32B15/20;B32B15/085;B32B27/06;B32B27/28;B32B27/32;B32B7/12;B32B33/00;B32B43/00 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 潘丽君 |
| 地址： | 516083 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法，所述方法适用于6层以上的刚挠结合板的揭盖，所述采用高流胶半固化片制作PP，通过UV镭射机台烧出一定槽宽的slot进行PP开窗，PP开窗位于刚挠交界线的两侧，由刚挠交界线分为两部分；与PP相对应的铜层在线路制作时，将对应PP内缘0.4mm区域的铜皮全部咬蚀掉；在最底层PP的底部贴有PI保护膜，所述PI保护膜位于挠性板区，且距离刚挠交界线0.25mm；然后在贴有覆盖膜的挠性板上依次叠放上PI保护膜和至少一层PP和一层铜箔后压合在一起，然后进行外层制作，外层制作时，在文字印刷后采用CO2镭射工序进行控深开盖的揭盖方法。本发明刚挠结合板的PI保护膜揭盖方法具有效率高、品质好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 pi 保护膜 方法 | ||
【主权项】：
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